儀器介紹

Thick800A金鎳厚檢測(cè)儀是專門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。原理為X射線原理，無(wú)損快速測(cè)試，主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。

儀器配置 

1    硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)(7) 上照、開(kāi)放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各一臺(tái)計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）4   資料：使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。 

質(zhì)量、技術(shù)服務(wù)

1 儀器進(jìn)行終身維修；2 軟件免費(fèi)升級(jí)：如有軟件升級(jí)，乙方將免費(fèi)提供軟件升級(jí)，不再收取升級(jí)費(fèi)用；3 保修條款3.1乙方對(duì)本合同銷(xiāo)售儀器設(shè)備自驗(yàn)收合格之日起免費(fèi)保修1年；3.2保修期結(jié)束后，乙方為甲方提供維修服務(wù)的資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)如下：交通費(fèi)、住宿費(fèi)由甲方承擔(dān)；資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：硬件成本費(fèi)用——按乙方時(shí)價(jià)計(jì)算硬件運(yùn)輸費(fèi)——實(shí)報(bào)實(shí)銷(xiāo)服務(wù)費(fèi)——300元 / 人 / 天人員交通費(fèi)——實(shí)報(bào)實(shí)銷(xiāo)人員住宿費(fèi)用——￥300元/天4         技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)期限：提供有效的技術(shù)服務(wù)，在接到用戶故障信息后，4小時(shí)內(nèi)響應(yīng)；如有必要，12～72個(gè)小時(shí)內(nèi)派人上門(mén)維修和排除故障。

金鎳厚檢測(cè)儀

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測(cè)器：分辨率低135eV；
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭； 
8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；
性能特點(diǎn)1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)； 
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)； 
3.的圖像識(shí)別； 
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)； 
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換； 
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度。
安裝要求：1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃2   環(huán)境相對(duì)濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點(diǎn)下降，含鎳42%(原子分?jǐn)?shù))時(shí)降到點(diǎn)950℃，鎳含量再繼續(xù)增加，合金熔點(diǎn)又平穩(wěn)地升高，直純鎳的熔點(diǎn)。金合金凝固生成連續(xù)固溶體，溫度降低時(shí)固溶體發(fā)生分解，在室溫下兩相區(qū)可擴(kuò)展到2%～95%Ni的范圍。固溶體分解會(huì)引起合金電性能、磁性能、力學(xué)性能和耐蝕性能改變。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時(shí)的機(jī)制不同：在高于520K的高溫時(shí)效處理時(shí)，合金發(fā)生不連續(xù)沉淀，形成富金相和富鎳相的層狀結(jié)構(gòu)；低于520K時(shí)效時(shí)，金鎳固溶體發(fā)生亞穩(wěn)分解，形成富有特色的正弦調(diào)幅結(jié)構(gòu)。金鎳合金的亞穩(wěn)分解區(qū)大致在20%～60%Ni(原子分?jǐn)?shù))的成分范圍內(nèi)。金中添加鎳使合金強(qiáng)度、硬度提高，鎳的強(qiáng)化作用遠(yuǎn)大于銀和銅。金鎳合金特別是含鎳量較高時(shí)需軟化處理后在500℃熱加工，然后進(jìn)行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕、中負(fù)荷的電接觸材料，如AuNi9、AuNi10合金。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料，也被廣泛用來(lái)釬焊航空發(fā)動(dòng)機(jī)的葉片。與AuCu20釬料相比，AuNi7.5釬料強(qiáng)度高，熔點(diǎn)也高40℃，可采取分級(jí)釬焊工藝