氧化鋁陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬封接技術廣泛應用于制造電子管、真空開關管等真空電子器件,其中為關鍵的技術是陶瓷金屬化,現在應用為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產過程中,經常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產品的市場競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,產品質量的穩定性、*性十分必要,這對制造高可靠的真空電子器件是關重要的。

金屬化質量的好壞先取決于陶瓷自身的質量及其金屬化工藝。針對某種陶瓷的金屬化工藝,能否成為工藝規范取決于以下因素:金屬化配方、原料的顆粒尺寸、活化劑的比例、金屬化層的厚度及其均勻度、燒結制度、電鍍或燒結鎳質量等。這些因素都能影響金屬化層的顯微結構和焊接性能并終影響氧化鋁陶瓷2金屬材料間的結合強度和氣密性

鍍鎳層

由于要與金屬件焊接,鉬錳層上需要進行電鍍 鎳或燒結鎳。電鍍的問題是環保,電鍍廢液及其清洗液的排放會對環境造成不良影響。為解決此問題,作者對燒結鎳工藝進行了一系列研究,探索出一套較適用的工藝。 由于近二十年來鎳氫、鎳鎘等電池行業的突飛猛進,鎳粉已經與四十年前有天壤之別,不僅純度高,且燒結性能好。采用鎳粉,研制出N21,N22等系列配方,經過混料、配膏、印刷、燒結,鎳層表面外觀細膩、致密、光亮,與電鍍鎳產品的外觀幾無差異,抗拉強度和斷裂模式均不劣于電鍍鎳產品,且鎳層厚度均勻*,*擺脫了電鍍廢液的污染問題,具有巨大的經濟和社會價值。燒結鎳產品已經在大部分用戶廠家使用,效果良好,目前80%以上的產品已采用燒結鎳工藝生產

Thick800A氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業。