電鍍整流器用途

電鍍整流器主要適用于實驗、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產品老化、電加熱、電化學等方面也得到用戶*好評。特別是在PCB、電鍍、電解行業領域,成為眾多客戶的電源產品。

儀器介紹

Thick800A電鍍整流器鍍層無損測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款測厚儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置電鍍整流器鍍層無損測厚儀

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業。