產(chǎn)品介紹

五金件鍍銀無(wú)損測(cè)厚儀是一款利用X-Ray原理對(duì)金屬鍍層（鍍金，鍍鋅,鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍錫,鍍鈀等）厚度進(jìn)行快速檢測(cè)，江蘇天瑞儀器股份有限公司生產(chǎn)的thick800a五金件鍍銀無(wú)損測(cè)厚儀是一款自動(dòng)化程度較高的產(chǎn)品，可以對(duì)單層、雙層、多層鍍層進(jìn)行檢測(cè)，多一次可以測(cè)5層，電腦操作，操作簡(jiǎn)單。

五金鍍銀產(chǎn)品（件）：柱、銷(xiāo)、針、插銷(xiāo)、鍤針、插孔、銷(xiāo)軸、閥桿、閥芯、拉桿、接插件、手機(jī)零件、螺母、螺絲、小五金、預(yù)埋件、六角螺母、4角螺母等電子零件精密五金件。
電鍍銀的目的在于該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和所配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

部分產(chǎn)品

X射線金鍍層測(cè)厚儀 ，銅鍍銀測(cè)厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀，鍍金層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無(wú)損X射線測(cè)厚儀，led支架鍍銀層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國(guó)產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，無(wú)損鍍層測(cè)厚儀，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀.，X射線鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬膜厚測(cè)試儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,五金件無(wú)損測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
PCB線路板、五金電鍍、,LED支架電鍍,端子等行業(yè)
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。