產品介紹電路板、線路板、PCB鍍層測厚儀

thick800a線路板鍍層測厚儀是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀器，采用上照式方式，滿足微小點之間的測試。

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

性能特點電路板、線路板、PCB鍍層測厚儀

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

應用領域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

印制線路板工藝

用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產品，還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。