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鍍銀測厚儀生產廠家產品介紹
銀鍍層很容易拋光,有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。
如何的測試鍍銀層厚度對于生產過程中尤為重要,天瑞儀器生產的鍍銀層測厚儀(X熒光電鍍層測厚儀)是一款無損、快速、分析金屬鍍層厚度的儀器,廣泛應用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銠、鍍鈀等金屬鍍層中。
產品標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
產品性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
產品技術指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
鍍銀層測厚儀生產廠家部分產品
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鍍銀測厚儀生產廠家產品應用領域
主要用于貴金屬加工和飾加工行業;銀行,飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
天瑞儀器是鍍銀層測厚儀生產廠家,分析儀器公司,產品廣泛應用電鍍鍍層行業,得到了客戶的廣泛應用和認可。
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