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電鍍層膜厚測試儀

產品名稱

Thick 8000電鍍層膜厚測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

性能優勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接全景或局部景圖像選取測試點；
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

 電鍍層膜厚測試儀

技術指標

 重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃

應用領域

測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業等。