FT160配置部件，可以提供精細結構上的超薄鍍層的元素分析。毛細管聚焦光學鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束，從而在樣品上集中更大強度且其可測量的部件尺寸小于傳統準直器可測量的部件尺寸。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學系統測量微電子和半導體上的納米級鍍層。高精度樣品臺和具備數字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件，以提高樣品處理量。

微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質量控制和驗證測試，在幾秒內即可獲得準確的數據。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業內廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

日立FT160鍍層測厚儀應用
PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，確保高質量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍
零件必須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。

服務電子制造過程 （EMS、ECS）
結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和終產品，確保每個階段的質量。

日立FT160鍍層測厚儀光伏產品：
對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保高效率。

受限材料和高可靠性篩查
與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。

耐腐蝕性

檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

耐磨性

通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。

裝飾性表面

當目標是實現無瑕表面時，整個生產過程中的質量控制至關重要。通過牛津儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。

耐高溫

在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。

產品對比