CMI563牛津測厚儀
牛津儀器公司的CMI563產品專門設計用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確， 表面銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。 憑借市場上xian進的測試技術，印刷電路板相對側的鍍銅不會影響可靠的讀數，無論層壓板厚度如何。
牛津/ CMI CMI 563
牛津儀器CMI-563測量表面銅厚度應用，以滿足印刷電路板行業的質量控制需求。
測量剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB上銅箔的厚度
測量箔或層壓銅厚度（mil）或μm
在進入檢驗時，在鉆孔，剪切或電鍍之前對銅重量進行排序
確定PCB上的無電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化后，量化銅的厚度
驗證PCB表面的鍍銅厚度
該探頭采用了Oxford Instruments專有的SRP-4微電阻技術，具有經濟的用戶可更換測量技巧。
牛津CMI563表面銅厚測量儀特征：
- 堅固的手持式16鍵單元，具有4位數字LCD顯示屏
- 特點牛津儀器專有，經濟，用戶可替換的SRP-4探頭提示，可以輕松更換現場zui小化停機時間
- 包含用于測量Cu跡線的細線測量算法
- 用于打印機或PC下載的RS-232串行端口輸出
- 統計數據分析和報告與記憶位置，讀數，銅型，日期時間戳，平均值，標準差，精度，高，低，范圍，cpk和直方圖
牛津CMI563表面銅厚測量儀產品規格：
精度：參考標準，±1％（±0.1μm）
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型電沉積銅：0.5％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范圍：無電解銅：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm），
電沉積銅：0.1mil至6mil（152um），
細線測量：跡線寬度8密耳至250密耳（203um-6350 um）
記憶容量：13,500讀數
尺寸：5 7/8“（L）x 3 1/8”（寬）x
1 3/16“（D）（14.9×7.94×3.02cm）
重量：9盎司（0.26公斤），包括電池
單位：英制和公制之間的自動轉換與擊鍵
電池：9V堿性
電池壽命：連續65小時
接口：RS-232串口輸出，波特率可調，適用于
打印機或PC下載
顯示：四位液晶顯示，兩位數內存位置，1/2“（1.27厘米）字符高度
統計顯示：讀數，標準
偏差，平均，高，低
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