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復合材料粘接檢測儀BondMaster1000e+超聲波
BondMaster是一款通用性能強、功能齊全的多模式儀器，提供一發一收、MIA（機械阻抗分析）和諧振模式。 使用這款儀器，用戶不僅可以根據具體應用選擇jia方式，還可以檢測材料的粘接情況，并對各種不同的復合材料進行檢測。
用戶使用BondMaster 1000e+,可以選擇jia的應用方法,對種類繁多的復合材料進行檢測。由于其高性能、輕重量、堅固耐用的特點, 該款儀器成為應用于復合材料的生產、維護和維修領域的jia選擇。
由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當今高的分辨率。在室內或明亮的室外環境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏(LCD)；在通常光線或昏暗光線環境,用戶可使用高亮度場致發光屏(ELD)。這一屏幕互換特色使得儀器的應用具有極大的靈活性和方便性。堅固耐用精心設計的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內設PowerLink™ 技術使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。
在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術自動配置儀器。內設的校準模式幫助用戶優選測試參數。每一種檢測技術都有多種探頭備選。
復合材料粘接檢測儀BondMaster1000e+超聲波
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