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CMI511孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。
牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511行業
PCB制造廠商及采購買家
配置
技術參數
--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點標準片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單 位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接口: RS-232連接口，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量: 2000條讀數
--重 量: 9 oZ(0.26Kg)含電池
--尺 寸: 149*794*302 mm
--電 池: 9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機: 任意豎式熱感打印機
--按 鍵: 密封膜，增強-16鍵
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