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| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 電子 |
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產品簡介
詳細介紹
EpoxyBond 110 
EpoxyBond 110™是一種堅硬的、可快速固化的環氧樹脂膠粘劑，常用于將玻璃蓋玻片粘合在小或精細的樣品（如集成電路）上，可進行多個樣品層疊的透鏡電子顯微鏡檢測，預涂樣品前的封裝，填充PCB上的微孔和其他鑲嵌應用。按照10到1的兩部分比例混合和在150℃（302℉）的條件下5分鐘內無氣泡固化，一旦固化，就具有化學耐腐蝕性，并且在真空狀態下將不再釋氣。
編號 | 產品描述 |
71-10000 | 1/2 盎司套裝, 包含：20攪拌杯, 鱷魚夾 |
71-10005 | 4盎司 (120 mL) 套裝, 包含：100攪拌杯, 4個鱷魚夾 |
Loc-Tite 460 TEM/FIB 樣品膠黏劑 
Loc-Tite 460是一種薄的、快速固化膠，用來作為替代蠟粘合樣品，具有耐熱性，用于TEM/FIB前處理的樣品，易溶于丙酮
編號 | 產品描述 |
71-40045 | 70 盎司 (20 g) |
M-Bond 610 
M-Bond 610用于拋光后的多個樣品粘合以便透射電鏡進行壓痕和聚合，用于TEM和FIB觀測。它具有耐化學腐蝕性，并提供了一個非常薄的膠層使得離子分布均勻
編號 | 產品描述 |
71-20000 | 一盒4瓶，每瓶25 g |
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