醫(yī)藥中間體，有機催化劑；廣泛應用在電鍍硬鉻和裝飾鉻工藝中。可以明顯提高電流效率，改善鍍液對陽極板的腐蝕，鍍出的產品表面更光亮、鍍層硬度更高、微裂紋數更多，具有更高的耐腐蝕性；在電鍍裝飾鉻中，可提高沉積速度以及鍍液分散能力。

一、以固體形式直接使用：

1、在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鈉的優(yōu)點：

（1）陰極電流效率高，可達23-26%。

（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。

（3）無陰極低電流區(qū)腐蝕。

（4）鍍層平滑，結晶細致光亮。

（5）高鍍層硬度，可達HV900-1150。

（6）微裂紋可達400-800條/厘米。

（7）鍍層厚度均勻，無高電流區(qū)沉積過厚。

（8）可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。

（9）鍍液維護簡單，操作容易。

（10）無陽極腐蝕，不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。

2、鍍液配方和操作工藝

（1）清洗鍍槽

（2）注入去離子水

（3）加入所需量的鉻酐220-250g/L

（4）甲基二磺酸鈉添加量，按每升鍍液添加5g，用溫水稀釋入槽

（5）加入去離子水、調節(jié)至規(guī)定液面

（6）硫酸濃度2.5-3.0g/L

（7）加熱至55-60℃

（8）適當電解產生三價鉻

（9）加入適宜的鉻霧抑制劑

（10）試鍍

3、槽液補加

日常補加按每添加50公斤鉻酐同時添加0.4公斤甲基二磺酸鈉。

二、如何用甲基二磺酸鈉為主要原料配制高效硬鉻添加劑

（一）、高效硬鉻添加劑配制方法（以配制100公斤硬鉻添加劑為例：）

 （二）高效硬鉻添加劑使用說明

工藝特點

1、不含氟元素，不含稀土，對陽極和鍍件不鍍部位不產生腐蝕作用。

2、陰極電流效率高，可達25～30%，節(jié)電一半左右。

3、光亮電流密度范圍寬，可使用高達90安培/平方分米以上。

4、沉積速度快、節(jié)電、省工、省時、降低成本。

5、鍍層結晶細致光亮，與基體結合力強；鍍層硬度高，Hv硬度達1000以上。

6、鍍層裂紋數高，可控制在400～1000條/厘米，因而提高產品的耐磨性和耐蝕性。

7、鍍液覆蓋能力強、深鍍能力好、鍍層均勻。

8、鍍液穩(wěn)定，添加劑消耗少，抗雜質性能強，易于操作維護。

配方和工藝條件

鍍液配制

1、將鍍槽洗凈并加入鍍槽體積2/3去離子水或蒸餾水,加熱到50℃將所需鉻酐溶解。

2、補加去離子水或蒸餾水至所需體積。

3、取樣分析鍍液中硫酸含量并調至工藝規(guī)定范圍。

4、加入硬鉻添加劑并攪均勻。

5、可適當加入鉻霧抑制劑。

6、用10安/平方分米電流電解5～6個小時，使鍍液達平衡狀態(tài)后便可開鍍。

說明

1、陽極可用含銻6%鉛銻合金板或含錫8～12%的鉛錫合金板。

2、定期分析CrO_３、H₂SO₄及Cr^３＋的含量，并調整至工藝范圍。

3、若使用周期換向電源，電流密度可進一步提高。

沉積速度參考數據

我們只生產鍍鉻中間體，不生產鍍鉻添加劑！所有數據，包括配方均是真實的。我們相信其準確性，但不保證其準確性。我們強烈建議客戶在自己的試驗室或設備上進行試驗來確認！