PLUTO-ME定制型等離子清洗機特點：
我們的團隊擁有豐富的學術和工作背景，使用和設計經驗極為成熟。產品涉及各個等離子體應用領域；
極為穩定的設備性能和擁有對功能變化帶來性能增減的把控能力；
成熟穩定的供應商體系和部件加工能力；
完善的性能測試體系，保證每一個部件都能滿足設計要求；
“因為是自己研發的，所以我們知道怎么改！”
我們的總工這樣評價我們的研發能力。我們非常樂意傾聽用戶需求，與用戶一起合作，制造出能夠幫助客戶解決問題的設備。
PLUTO-ME定制型等離子清洗機參數：
可定制不同規格的腔體，包括圓形(水平)；圓形(垂直)，方形；
可定制不同形狀處理電極(陰極和陽極)，包括垂直和水平的樣品擺放方式；
可定制不同材質的腔體，316不銹鋼或者6061鋁合金腔體；
(我們堅持使用316不銹鋼和6061鋁合金材質，在保證腔體整體加工質量同時，也保證氣體和射頻發生器在真空狀態工作時產生的等離子體的濃度和腔體提供保障)；
樣品溫度控制；
其他功能；
等離子清洗機應用：
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面，改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置，將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置，可以實現等離子體與樣品的化學反應，并得到相應物質
粉體處理
粉體裝置，可實現納米級顆粒的等離子體均勻處理，實現各項性能
半導體元件清洗：光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
光學鏡片清洗：清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
去除氧化物：移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
表面修飾：高分子材料表面的修飾。
封裝領域：封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘合力：改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。
牙科領域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
醫用領域：修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性及對醫療器械的消毒和殺菌。
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