W293201焊機通訊電路板BF ENTRON模塊

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W293201焊機通訊電路板BF ENTRON

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BF ENTRON 85643006

 BF Entron Ltd(Entron Controls,LLC)成立于1970年代早期，為汽車、家電、消費品、電氣和工業應用提供全系列基于微處理器的固態焊接控制。2002年，Entron收購了位于英國英國達德利的英國聯邦電子部門，并成立了BF Entron，Ltd。該公司長期以來將交流恒流、MFDC和大型直流逆變器集成到汽車制造商，如克萊斯勒、福特、通用汽車、捷豹、寶馬一級供應商。BF Entron公司還向工業產品制造商提供焊接控制，包括金屬結構，容器和電子產品和制成品的工業部件，以及從家用電器到硬件、容器、金屬推車的消費品制造商。主要產品包括：BF Entron(Entron)電路板、模塊、MFDC逆變器、恒流交流控制器、焊接控制器等。

BF ENTRON 213646B 213646B
BF ENTRON 85827010 85827010
BF ENTRON W293211 W293211
BF ENTRON W293201 W293201
BF ENTRON BF inverter 02-03-09-01 BF inverter 02-03-09-01
BF ENTRON 02‐03‐09‐01 02‐03‐09‐01
BF ENTRON WS4014A WS4014A
BF ENTRON 2002/2/3 2002/2/3
BF ENTRON W293212-KAS W293212-KAS
BF ENTRON 213654B 213654B
BF ENTRON M1235 YE 2691 M1235 YE 2691
BF ENTRON 2002/3/3 2002/3/3
BF ENTRON IPAK 1K AW COMPLETE BFE 2002/3/3
BF ENTRON IPAK DRIVER BOARD W293212
BF ENTRON 01‐70‐26 IPAK TIMER ‐ BFE
BF ENTRON 2003/10/20 2003/10/20
BF ENTRON 01-01-06-02 01-01-06-02
BF ENTRON WS4014A TIMER+MFA WS4014A TIMER+MFA
BF ENTRON TAM/1 90-90-51 TAM/1 90-90-51
BF ENTRON 90-90-51 90-90-51
BF ENTRON WA2 WA2

國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 [wifi顯微鏡進行電路板檢測] wifi顯微鏡進行電路板檢測序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

二.復位電路

1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.

2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.

三.功能與參數測試

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進行電路板檢測] 便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等.

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 [wifi顯微鏡進行電路板檢測] wifi顯微鏡進行電路板檢測序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.

三.功能與參數測試

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進行電路板檢測] 便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等.

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 [wifi顯微鏡進行電路板檢測] wifi顯微鏡進行電路板檢測序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進行電路板檢測] 便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等.

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可