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工業(yè)X射線探傷設(shè)備原理
X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。
1.首先，X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短，能量大。當(dāng)它們照射到物質(zhì)上時(shí)，該物質(zhì)只能吸收一小部分，并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。
X射線設(shè)備通過X射線穿透要測試的樣品，然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對(duì)比度。一般來說，X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。
2. X射線設(shè)備可以檢測X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系，并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果檢查對(duì)象破裂，則厚度不同，形狀變化，X射線的吸收率不同，所得到的圖像也不同，因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。
X射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí)，動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線，當(dāng)它們撞擊陽極體時(shí)。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理，我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比，即X射線源越小，圖像越清晰。
3.X射線檢測器彌補(bǔ)了過去化學(xué)膜成像的不足。檢測器可以節(jié)省成本，同時(shí)提高效率。可用于IGBT半導(dǎo)體檢查，BGA芯片檢查，LED燈條檢查，PCB裸板檢查，鋰電池檢查，鋁鑄件的無損檢查。
4.簡而言之，它是通過使用非破壞性微焦點(diǎn)X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像，然后轉(zhuǎn)換平板探測器接收到的信號(hào)。只需使用鼠標(biāo)即可完成操作軟件的所有功能，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X射線管可以檢測到5微米以下的缺陷，某些X射線設(shè)備可以檢測到2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大率可以達(dá)到1000倍，并且物體可以移動(dòng)和傾斜。可以通過X射線設(shè)備執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并且可以自動(dòng)生成檢測數(shù)據(jù)報(bào)告。
X射線測試設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域：
1.工業(yè)X射線檢測設(shè)備具有廣泛的應(yīng)用范圍。通常用于電池行業(yè)，例如鋰電池測試，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝(PCBA)行業(yè)等，以觀察和測量包裝內(nèi)部對(duì)象的位置和形狀，查找問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。
2.具體應(yīng)用范圍：主要用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，包裝組件，鋰電池行業(yè)，電子組件，汽車部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄，模壓塑料，陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。