Thermo Scientific Helios 5 Laser 聚焦離子束電鏡提供了優(yōu)良的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。
Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser 聚焦離子束電鏡提供了優(yōu)良的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創(chuàng)新的，*集成的飛秒激光器，它提供較快的材料去除率和較高的切割面質(zhì)量，是毫米尺度范圍納米分辨率下較快的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。
☆ 對(duì)于毫米尺度的截面，較快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 統(tǒng)計(jì)相關(guān)的亞表面和3D數(shù)據(jù)分析，在更短的時(shí)間內(nèi)獲得更大的體積
☆ 可重復(fù)的切割放置與三束重合在樣品上
☆ 通過提取亞表面TEM薄片或塊快速表征深部特征，用于三維分析
☆ 高通量處理具有挑戰(zhàn)性的材料，如不導(dǎo)電或離子束敏感樣品
☆ 快速和簡(jiǎn)單的表征空氣敏感樣品，對(duì)于成像和截面制備不需要在不同儀器之間轉(zhuǎn)移
☆ 包含Helios 5 PFIB平臺(tái)的所有功能，包括高質(zhì)量的Ga-free TEM和APT樣品制備以及*的高分辨率成像能力
Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser 聚焦離子束電鏡參數(shù)：
飛秒激光PFIB
大體積：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA(等效于離子束電流)
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉(cāng)室中，并具有相同的重合點(diǎn)，
實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長(zhǎng)1030納米(紅外)，，脈沖持續(xù)時(shí)間<280fs
二次諧波：波長(zhǎng)515納米(綠)，脈沖持續(xù)時(shí)間<300fs
電子光學(xué)：
☆ 三束重合點(diǎn) WD=4mm(與SEM/FIB相同)
☆ 可變物鏡(電動(dòng))
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護(hù)擋板：自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連鎖激光器外殼(一級(jí)安全)
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