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Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB顯微鏡提供了優良的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創新的，*集成的飛秒激光器，它提供快的材料去除率和高的切割面質量，是毫米尺度范圍納米分辨率下快的高質量亞表面和三維表征設備。
Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB顯微鏡特點：
☆ 對于毫米尺度的截面，快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 統計相關的亞表面和3D數據分析，在更短的時間內獲得更大的體積
☆ 可重復的切割放置與三束重合在樣品上
☆ 通過提取亞表面TEM薄片或塊快速表征深部特征，用于三維分析
☆ 高通量處理具有挑戰性的材料，如不導電或離子束敏感樣品
☆ 快速和簡單的表征空氣敏感樣品，對于成像和截面制備不需要在不同儀器之間轉移
☆ 包含Helios 5 PFIB平臺的所有功能，包括高質量的Ga-free TEM和APT樣品制備以及*的高分辨率成像能力
飛秒激光PFIB
大體積：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉室中，并具有相同的重合點，
實現可重復的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長1030納米（紅外），，脈沖持續時間<280fs
二次諧波：波長515納米（綠），脈沖持續時間<300fs
電子光學：
☆ 三束重合點 WD=4mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連鎖激光器外殼（一級安全）
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