GH6783（GH783）抗yang化低膨脹變形高溫合金

GH6783是Co-Ni-Fe基沉淀硬化型鐵磁性抗yang化膨脹變形高溫合金，使用溫度小于750℃。合金通過加入大量鋁和鈮元素，在時效析出γ’-Ni3(Al,Nb)彌散強化相與塊狀β-?Ni?Al相進行強化。合金在750℃可達全抗yang化級別，并具有優良的室溫、高溫力學性能、低的熱膨脹系數和低密度等特性。在熱變性過程中通過析出β-?Ni?Al相克控制細小的晶粒尺寸。微合金化后的合金具有良好的熱加工性能和冷成形工藝性能。主要產品有棒材、餅坯、環件、冷軋薄板和帶材等。

合金已用于制造*航空發動機的封嚴環、承力環和機匣等間隙控制構件。該合金因同時具有高溫合金抗yang化性能、優良的力學性能和低的熱膨脹系數，也可推廣應用到地面燃氣輪機等在高溫服役的螺栓等緊固件和承力軸等構件，以及火箭發動機的導氣管等。

與其他低膨脹高溫合金GH2907和GH2909比較，GH6738合金的優良抗yang化性能與低密度是該合金的主要特征。合金在700℃以下具有優良的性能和組織穩定性，但在750℃以上熱穩定性較差。

摘自GB/T?14992，見表

元素CCrNiCoAlTiFeNbBTaMnSiSPCu

ZUI小—2.526.0—5.00—24.02.500.003——————

ZUI大0.033.530.0余6.000.4027.03.500.0120.0500.500.500.0050.0150.500

熱處理制度

摘自AMS?5940、Q/GYB?528、Q/GYB?05066和Q/6S?2040，各品種的標準熱處理制度為：

A?棒材、鍛件和環件，1115℃±5℃/AC（或更快冷卻）﹢845℃±10℃×（2~4）h/AC﹢720℃±10℃×（8±0.5）h/FC(56℃/h)?→620℃±10℃×（8±0.5）h/AC，其中固溶保溫時間由構件截面積確定；

B?冷軋薄板和帶材，1115℃±5℃×（10~30）min/AC(或氣冷)?﹢845℃±10℃×3?h/AC﹢720℃±10℃×8h/FC(56℃/h)?→620℃±10℃×8h/AC(或氣冷)。