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應用領域 | 冶金 |
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牌號:S51570
S51570不銹鋼
類別:半奧氏體沉淀硬化不銹鋼
標準:GB/T 1220-1992
對應牌號:PH15-7Mo,即632不銹鋼
適用范圍:
S51570不銹鋼在工業(yè)中應用較廣,主要用于制造耐蝕性好并具有高強度的各種容器、管道、彈簧、膜片等,其耐蝕性超過馬氏體不銹鋼、馬氏體沉淀硬化不銹鋼和馬氏體時效不銹鋼。
成分:
碳 C (%) :≤0.09;
硅 Si (%) :≤1.00 ;
錳 Mn (%) :≤1.00;
S (%) :≤0.03 ;
P (%) :≤0.035 ;
鉻 Cr (%) :14.00~16.00 ;
鎳 Ni (%) :6.50~7.75 ;
鉬 Mo (%) :2.00~3.00;
熱處理制度
有A狀態(tài)下有TH1050狀態(tài)、RH950狀態(tài)、CH900狀態(tài)三種熱處理制度。
A狀態(tài)
1050℃固溶處理后,水冷或空冷。金相組織特征為奧氏體。
TH1050狀態(tài)
1050℃固溶處理后于760℃±15℃保持90min,空冷,在1h內冷卻到15℃或室溫,保持30min,再加熱到565℃±10℃,保持90min空冷,又稱565℃時效。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。
RH950狀態(tài)
1050℃固溶處理后于955℃±15℃保持10min,空冷至室溫,在24h內冷卻到-73℃±6℃,保持8h,再加熱到510℃±6℃,保持60min空冷,又稱510℃時效。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。
CH900狀態(tài)
1050℃固溶處理后,冷軋60%變形量,加熱至490℃保持60min,空冷至室溫。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。
力學性能
S51570室溫下的力學性能
抗拉強度σb (MPa):565℃時效:≥1210;510℃時效:≥1323;
條件屈服強度σ0.2 (MPa):565℃時效:≥1097.6;510℃時效:≥1210;
伸長率δ5 (%):565℃時效:≥17;510℃時效:≥6;
斷面收縮率 ψ (%):565℃時效:≥25;510℃時效:≥20;
硬度 HB:A狀態(tài):≤269;565℃時效:≥375;510℃時效:≥388;
物理性能
密度ρ(kg·m-3):A狀態(tài): 7804,TH1050:7685,RH950:7680,CH900:7670;
比電阻(nΩ·m):A狀態(tài): 0.800,TH1050:0.820,RH950:0.830,CH900:0.840;
導熱率λ:150℃為17W/(m·K),260℃為18W/(m·K),480℃為21W/(m·K);
彈性模量E(室溫):199GPa;
線膨脹系數α(TH1050狀態(tài)):20~100℃時為10.08K-1, 20~316℃時為11.34K-1;
熔點:1415~1450℃;
工藝性能
工藝性能包括冷、熱加工性能,熱處理性能及焊接性能。
冷、熱加工性能
S51570不銹鋼在固溶態(tài)時具有奧氏體組織結構,能夠承受冷加工,但是都具有較高的冷加工硬化傾向,因此,冷軋、冷沖壓等多采用道次少、壓下量大加多次中間固溶處理的工藝方法來加工。它的熱加工均不困難,適宜的熱加工溫度為950-1150℃。
熱處理性能
S51570不銹鋼的熱處理較為復雜,而且要求非常嚴格,只有按所規(guī)定的溫度、時間、冷卻速度予以控制,才能得到理想的性能。
焊接性能
S51570不銹鋼的焊接與一般不銹鋼相同,可采用電弧焊、電阻焊和氣體保護焊,其中氣體保護焊為好。焊接一般是在材料固溶處理狀態(tài)下進行,焊前不需要預熱,而焊后好進行全程熱處理。當焊縫要求高強度時,大多選用δ-鐵素體含量少的0Cr17Ni7A1鋼焊絲;當焊縫強度要求不高,而耐蝕要求較高時,則可采用奧氏體不銹鋼焊絲。
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