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產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 綜合 |
日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度,并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性,能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。
日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針,帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳,這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現場應用,并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。
選購的ETP探頭
借助ETP探頭,CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層,此探針均可產生準確的讀數,并且在如下情況中均有相同的良好測量表現︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材,以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功能,可即時測量從電鍍槽中提起的板材。
型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
技術 | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
銅 - 細線 | ? | ? | ? | ||
孔銅 | ? | 可選 | |||
溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
銅厚度范圍 - µm | 8個指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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