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手動影像量測儀 EMC-2515T簡介:
手動影像量測儀 EMC-2515T由寧波森泉科技有限公司現貨銷售,測量精密工件的二維尺寸,組合測量、中心點構造、交點構造,線構造、圓構造、角度構造等。PCB板、導電橡膠、粉末冶金、螺絲、鐘表零件、手機、醫藥工業、光纖器件、汽車工程、航天航空、高等院校、科研院所等領域具有廣泛運用空間。
技術參數
環境條件及要求
三、探針測量:
1.測針工作原理:
測針是測量系統的組成部分,當測針的測針頭與被測工件接觸時,測針頭變化帶動測頭機構產生信號,在經過處理得出測量結果,達到檢測目的。
2.測針測量誤差來源
環境溫濕度,測針組成材料的剛度,測針頭的精度,測針頭與測針柄部螺紋同軸度,測針柄螺紋的精度,測針頭與被測工件接觸位置。
建議在精密測量時,應對測針進行標定,否則將降低測量精度。
3.測針選擇原則
3.1.測球直徑盡量大,已減少被測工件表面粗糙度對檢測結果的影響。
3.2.測針盡量短,測針超短其彎曲或變形量越少,精度越高。
3.3.接頭盡量減少,每增加一個連接點,便增加了一個潛在的彎曲和變形點。
3.4.測針連接形式:螺紋或直柄連接
3.5.球形螺紋連接直測針的基本機構:測針頭、測針桿、測針柄、加長桿、防撞保護座等。
探針測量包含 2 個菜單,分別為 “探針測量" 和 “三維輔助測量"。
“探針測量" 菜單主要用于進行物體的單一測量,包含以下命令:
探針設置:進行探針的一些常規設置,包括探針的校正等。
水平線測量:用于測量與水平面平行的直線。
水平圓測量:用于測量與水平面平行的圓。
空間點測量:用于測量空間上任意一點,此命令須設置基準平面。
空間線測量:用于測量空間上任意直線,此命令須設置基準平面。
空間圓測量:用于測量空間上任意圓,此命令須設置基準平面。
解法設定:用于設定空間點、線、圓的補償方式,如是否投影到基準面等等。
高度測量:用于測量物體在 Z 方向上的距離。
平面測量:用探針取至少 3 點用于擬合一個平面,以求得此
平面的平面度等參數。
球測量:用探針取至少 4 點用于擬合一個圓球,以求得球的直徑等參數。
圓筒測量:用探針取 6 點用于擬合一個圓筒,此命令須設置基準平面。
圓錐測量:用探針取 6 點用于擬合一個圓錐,此命令須設置基準平面。
行為公差測量:平面度、平行度、垂直度、傾斜度。
備注:探針有自動回彈保護防撞功能。碰撞速度及回彈距離可根據測量要求自行設定。怡信測頭自動測量系統可保證測頭與工件表面接觸的平穩性并且保證測力的穩定性及連續性,從而提高了產品的重復測量精度,Z軸測頭自動回彈功能可防止強烈撞擊,提高了產品的耐用性及可靠性. 怡信測頭自動測量系統測量的產品數據可以IGS格式輸出并可以導入UG和TRE三維軟件中
四、軟件特點
(a)、基本功能:
●笛卡爾坐標/極坐標轉換 ●相對/工作坐標轉換
●公/英制轉換 ●度/度分秒轉換
●點/點群 ●兩點/多點求線
●三點/多點求圓及弧 ●Bspline線
●兩點間的距離 ●兩線間的平均距離
●點線間的距離 ●兩圓心距離
●圓線距離 ●兩線間的夾角及交點
(b)、特殊功能
1. 全電腦程式控制光源。上光源為四相燈,下光源為直光源,增加機器適應性能;并具有光度指示功能,指導用戶,減少人為帶來的不確定因素。
2.量測工件無需調節擺正,軟件提供座標平移、旋轉、擺正。
3.標注功能可讓用戶直接在影像及幾何區標注/移動尺寸。
4.幾何區點、線、圓/圓弧及直線端點、中點,圓心、象限點自動捕捉。
5.可調節CCD參數設定,提高自適應力;去除毛邊功能,以正確取得量測數據。
6.利用影像工具快速自動抓取基本幾何輪廓邊界點,直接擬合成線、圓、弧。
7. 量測區工件放大攝像圖形化輸出,轉成(.bmp、.jpg)。
8. 測量數據化輸出,轉成WORD (.doc) 、EXCEL (.xls)。
9.操作方便的自學習教導式編程軟件,程序可重復執行
10.SPC功能,直接輸出管制圖,轉成EXCEL
11.機械圖形直接輸出.dxf格式,與AutoCAD、Pro/e等其它軟件無縫聯接。
12.程式可直接輸入.DXF文件,在影像測量區實現工件實物放大影像與標準設計圖作直觀的測量比對。
13.提供平面內直線度、圓度、角度分析,進行有效之品質檢驗
14.機臺精度補償,提高量測精度。
15. ATM-3020T型全自動影像測量儀的軟件具學習功能,用戶只須以手動方式將工件測量一次,整個測量過程便會記錄下來,作為以后重復自動測量之用。用戶不需編寫任何程式,操作過程簡單容易.
16.重新測量功能:該功能可對已測量過的元素,重新改變測量方法,燈光,倍率等,然后會刷新測量數據,并且與其相關的元素數據也會刷新(如:兩線構造距離,如果其中一條線重新測量了,那么距離元素數據也會重新刷新)。
17.修改編輯及查看尋邊狀況:軟件可以修改編輯任何測量元素的尋邊范圍,光源亮度,倍率等。還可以查看之前測量的某個元素的尋邊狀況(包括尋邊的位置,所用的光源亮度,倍率及所采的原始點等),以便用戶掌控測量的全過程的狀況.
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