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無菌包裝熱合強度測試儀

無菌包裝制品普遍應用與醫療領域。由于在產品充填時包裝熱封處容易出現泄漏，而且在實際使用時包裝袋的損傷大部分也發生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數可以降低生產線的廢品率，并可有效提高無菌包裝物整體的阻隔性能。

無菌包裝的熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達到粘流狀態后加壓使之粘封，一般用熱封儀或熱壓封口機完成，可以根據材料的不同設置不同的熱封壓力，熱封時間，以及熱封溫度。熱封頭是熱壓封合的執行機構，根據熱封頭的結構形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應熱封合幾種。

薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種，平板熱封的應用為普及。

適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數精確測定。能準確的指導食品企業、藥品企業、日化產品企業、包裝及原材料生產企業生產過程中準確的確定熱封條件，實現精準話生產，節約資源提，提高熱合強度，密封性能，以及阻隔細菌的作用。

技術特征

·微電腦控制，大液晶顯示

·壓力調節采用進口傳感系統

·數字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試

·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡

·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

·上下熱封頭獨立控溫

·加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制

·手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計

·特制內置快速降溫裝置，高效率

·防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

技術參數              

熱封溫度             室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）                

熱封時間             0.01s～999.99s                

熱封延遲時間         0.01s～999.99s                

熱封壓強             0.05MPa～0.7MPa                

熱封面積             330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】                

熱封加熱形式         上下封頭雙加熱或單加熱                

外形尺寸             550mmX360mmX470mm(長寬高)                

重    量             44Kg              

氣源壓力             ≤0.7MPa                

工作溫度             15℃-50℃                

相對濕度             高80%,無凝露                

工作電源             220V 50H

參照標準

QB/T2358(BY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015      

產品配置

標準配置:主機、腳踏開關 選購件:空壓機、取樣刀

注：用戶自備氣源

無菌包裝熱合強度測試儀