1、陶瓷混料
根據(jù)計算的結(jié)果稱料，多種成分的原料經(jīng)過一定的方法混合均勻的過程稱為混料。
（在球磨機中的混料過程可同時實現(xiàn)粉碎和混合的雙重目的）。
一般分為干混和濕混。
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MSK-SFM-ALO顎式破碎機 | SFM-8瑪瑙缽碾磨機 | SFM-11實驗室小型V型混料機 | SFM-1行星式混料機 |
2、陶瓷壓制成型
壓力機：將混合料加入到模具中，在壓力機壓成一定形狀的胚體（模壓成型）。
冷等靜壓：利用液態(tài)、氣體或橡膠等作為傳壓介質(zhì)，在三維方向?qū)ε唧w進行壓制的工藝。
熱壓鑄成型：這種成型方法借鑒了金屬壓鑄成型的工藝思路，對模具進行可控制加熱。
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YLJ系列壓片機 | CIP系列冷等靜壓機 | 熱壓機 |
3、陶瓷原料燒結(jié)
燒結(jié)是指在高溫條件下，胚體表面積減小、孔隙率降低、機械性能提高的致密化過程。
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400-1800℃箱式爐（馬弗爐）系列 |
4、陶瓷坯料切割
將燒結(jié)后的陶瓷切割成所需形狀，分塊、取圓、切片、開方、劃槽等，不同形狀對應(yīng)不同的切割工藝。
外圓切割機：可適用于粗切割，開方。
劃片切割機：適合在基片上進行切斷、劃槽。
金剛石線切割：適合精加工及切割薄片。
取樣機：適合在原料上取樣，如打孔、鉆取圓柱或圓環(huán)狀樣品。
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STX-202A 小型金剛石線切割機 | STX-1203 全自動金剛石線切割機 | SYJ-200 自動精密切割機 | SYJ-400 CNC 劃片切割機 | SYJ-30QY 圓環(huán)打孔取樣機 |
5、陶瓷樣品研磨拋光
對切割后的樣品進行研磨拋光，以實現(xiàn)減薄或檢測分析的實驗需要。
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UNIPOL-802 自動精密研磨拋光機 | UNIPOL-1200S 自動壓力研磨拋光機 | UNIPOL-160D 雙面研磨拋光機 | SKZD-5自動滴料器 | GPC系列 精確磨拋控制儀 |
6、陶瓷基片清洗（電鏡分析）
陶瓷基片在鍍膜前進行清洗，以*清潔樣品表面，再放入干燥箱進行干燥處理。
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VGT-1620TD超聲波清洗機 | PCE-6小型等離子清洗機 | PCE-6V小型等離子清洗機 | GSL-1100X-PJF-A 等離子表面處理儀 |
7、陶瓷基片鍍膜（電鏡分析）
對樣品表面進行導(dǎo)電層處理，包括真空濺射、蒸發(fā)等方法。
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VTC-16-3HD 3靶等離子濺射儀 | GSL-1100X-SPC-16C 濺射蒸鍍膜儀 | VTC-600-3HD 三靶磁控濺射儀 | GSL-1800X-ZF4蒸發(fā)鍍膜儀 |
8、陶瓷樣品檢測分析
對制備好的陶瓷樣品進行檢測分析及性能相關(guān)研究。
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顯微鏡 | 熱分析儀 | 激光平面干涉儀 | 萬能實驗機 |
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