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腦細胞電生理刺激記錄系統
可拉伸微電極陣列
可拉伸微電極陣列SMEA是一種用于記錄和電------腦切片中神經活動的密集微1針陣列,是高密度微1針陣列的設計、微細加工、電氣特性和生物評估。可拉伸微電極陣列可同時記錄和電------腦組織切片中的單個神經元。
---切片可以說是蕞接近大腦的體---型,它有一個受損的表面層。由于電生理記錄方法在很大程度上依賴于電極-細胞的接近性,這一層明顯地削弱了信號的振幅,離體細胞電生理記錄系統,使得傳統的平面電極不適合使用。為了繞過組織表面滲透到組織中,并記錄和---切片內部健康體積的神經活動,我們研究開發了可拉伸微電極陣列。
可拉伸微電極陣列被證明可以記錄---皮層切片中單個神經元的細胞外動作電位,信噪比---0000000。對單個神經元的電---是以0000000的---閾值實現的。
該可拉伸微電極陣的---之處在于結合了緊密的針距60微米、---250微米的針高和小5-10微米直徑的電極,允許記錄單體活動。該陣列與特定系統相結合,形成一個---的電生理工具,允許與---腦片中的神經元群體進行雙向的電極-細胞交流。
創傷性腦損傷體---擬設備
創傷性腦損傷體---擬設備應用背景:
創傷性腦損傷(TBI)仍然是導致死1亡和殘疾的主要原因,腦細胞電生理---記錄系統,每年影響全近1000萬人,細胞電生理---培養系統,美國每年約有170萬人受其影響。
TBI的破壞性行1為和功能后果包括認知損傷、記憶喪失或損傷、意識喪失或下降、運動障礙、昏迷、癲1癇發作和癲1癇、和死1亡。持續工作記憶的破壞是TBI---經歷的一種---的認知缺陷。
在成年人中,工作記憶和信息存儲的神經相關性可能是循環網絡活動,這也與發育中的大腦中的神經元網絡成熟有關。在許多情況下,工作記憶缺陷是在沒有細胞死1亡或明顯結構性損傷的情況下出現的,---是在輕度或中度TBI的情況下。
TBI是由腦組織變形引起的,組織應變和應變率被確定為損傷的重要預測指標。然而,由于直接測量組織變形面臨的挑戰,很少有研究表征TBI期間的體內組織應變和應變率。創傷性腦損傷體---擬設備研究的體外方法允許精1確控制機械---和細胞外環境,細胞電生理,以檢查在沒有全身影響的情況下腦實質的反應,同時概括大部分體內病理。
細胞、 組織拉伸模塊:對細胞進行牽張---加載
*支持雙軸和單軸拉伸兩種模式
*可快速沖擊損傷拉伸或周期性拉伸
*連續可調的牽張率和頻率
*可以偶聯成像和電生理模塊
*實時生成應變曲線徑向,線性, 自定義
*自定義應變場
*應變速率---80 IS *---SO%的應變*任何拉伸圖案
*高重復性
*在培養箱中使用
我們的可拉伸 MEA 與 MEASSURE 系統相結合。它們增強了研究能力并提供了的多功能性,因為它們為研究人員提供了獨立---化學、電氣和機械因素以更緊密地人體復雜性的方法。
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