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FISCHER XDAL測厚儀
配備了半導體探測器,由于有更好的信噪比,能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
使用微聚焦管可以測量較小的測量點,但因為其信號量較低,不適合測量十分細小的結構
底部C型開槽的大容量測量艙
有彈出功能的快速、可編程XY平臺
鍍層和合金的材料分析(還適用于薄鍍層和低含量成分)
來料檢驗,生產監控
研究和開發
電子工業
接插件和觸點
黃金、珠寶和鐘表工業
可以測量數納米薄的鍍層,如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
痕量元素分析
在有“高可靠性"要求的應用中確定鉛(Pb)含量
硬質鍍層分析
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