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金納米顆粒；包覆2nm厚度的二氧化硅

金納米顆粒二氧化硅是指通過在金表面包覆二氧化硅層制備得到的復合材料。制備過程中通常使用經典的St?ber方法，涉及正硅酸四乙酯（TEOS）在金表面形成高度支化和介孔的硅氧烷聚合物。該反應可以被控制，從而可以根據反應時間和試劑濃度來定制金表面二氧化硅層的厚度。

二氧化硅包覆的金納米顆粒具有多種應用，包括但不限于：

在催化方面的應用：由于金納米顆粒具有較高的化學穩定性和良好的反應選擇性，被用作有效的催化劑。而二氧化硅層可以保護金納米顆粒免受環境的影響，提高其催化穩定性。

在藥物傳遞和釋放方面的應用：通過在金納米顆粒表面包覆二氧化硅層，可以制備得到具有生物相容性和穩定性的藥物載體。在藥物傳遞和釋放過程中，二氧化硅層的孔結構和介孔性質可以用于裝載和控釋藥物。

在生物成像和檢測方面的應用：由于金納米顆粒具有良好的吸收和散射性能，以及在可見光區域的強吸收和紅色散射光譜特性，被廣泛應用于生物成像和檢測領域。二氧化硅包覆的金納米顆粒可以進一步通過表面修飾和功能化，提高其在生物體內的穩定性和靶向性。

總之，二氧化硅包覆的金納米顆粒是一種具有廣泛應用前景的復合材料，可以通過進一步的研究和開發，探索其在更多領域的應用。

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