全球集成電路失效分析領域最重量級的IPFA會議（International symposium on the physical &failure analysis of integrated circuits）于2024年7月15日至18日在新加坡舉行，賽默飛作為此次會議的主要贊助商展示了最新的產品：Helios™ 6 HD FIB-SEM、Helios™ 5 Hydra DualBeam和Meridian EX故障隔離系統，并且呈現了多場極具創新與前瞻性的演講與分享。這些產品和方案專為解決集成電路領域最新的失效分析挑戰而設計，與客戶一起開啟了失效分析的新紀元！
賽默飛展臺
賽默飛主題報告“Latest Capabilities with Electro-Beam Probing of Modern Integrated Circuits”
賽默飛失效分析整體解決方案介紹
沒能到新加坡現場參與我們的活動？
現在就帶您一起了解Thermo Fisher Scientific™的失效分析工具如何幫您應對挑戰：
賽默飛 Helios™ 6 HD 是賽默飛FIB家族中的最新成員，可以帶來更高效的TEM樣品制備工作流，更卓越的TEM樣品質量、更優秀的產能，更一致的產出，解決您現在以及未來遇到的各種TEM樣品制備挑戰。
新的亮點優勢包括
1
利用新型數字偏轉裝置實現快速、精確的終點監控
2
浸沒式FIB提高精準終點控制能力,提高樣品制備的可重復性
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最新的AutoTEM 6提升了TEM樣品制備產能、效率和易用性
4
新型設計的 EasyLift 納米機械手提高樣品制備的可用性和效率
賽默飛 Helios™ 5 Hydra DualBeam 可以提供四種不同的離子種類作為離子束，讓您可以選擇能為樣品和用例提供最佳結果的離子源，實現3D EM 和 TEM 樣品制備，幫助您應對大體積樣品的失效分析。
亮點優勢包括
1
一機應對多種應用：提供Xe、Ar、O、N四種離子源，并快速切換，可針對塑料、陶瓷和PCB等材料樣品實現清晰的截面切割
2
高產能和高質量：最高2.5μA束流提升高產能，精準的終點控制和AutoTEM 5 自動化軟件提升TEM 樣品制備以及截面切片的產能、效率和易用性
3
提高效率，節省運行成本：無需保護層沉積，提高加工速度，減少耗材使用
利用Hydra制備高質量TEM樣品，避免鎵離子和樣品反應影響截面質量：
（a）
Ar+: clean interface AlGaN/GaN
（b)
Ga+: AlGaN/GaN layers might react with gallium
TEM microprobe images acquired by Talos F200X at 200 kV Ceta 16M camera, FIB final ion energy at 1 keV
賽默飛 Meridian EX 系統是一種基于電子束的創新解決方案，可用于先進邏輯器件的精確缺陷定位。它采用開創性的電子束技術，可以從器件的正面或背面探測復雜的布線網絡，對最先進的半導體器件進行快速、準確和可靠的缺陷分析。
亮點優勢包括
1
分辨率小于 20 nm，實現激光無法做到的故障定位
激光無法穿透金屬互連器件
電子束實現金屬互連探測
2
2 GHz高速電子束消隱器和先進的脈沖電子設備，可同時暴露硬缺陷和軟缺陷，精確實現最先進邏輯器件的缺陷分析
Meridian EX 可定位到以特定頻率運行的門電路
3
與現有失效分析工作流程無縫集成，滿足多代邏輯芯片故障隔離和失效分析的需求
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