TDK貼片電容 C4532X5R0J107MT000N 主要參數(shù)及優(yōu)點(diǎn)
產(chǎn)品信息
制造商: TDK
產(chǎn)品編號(hào): C4532X5R0J107MT000N
查詢料號(hào): C4532X5R0J107M280KA
供應(yīng): 谷京科技(原裝TDK電容)
主要參數(shù)
尺寸:
長(zhǎng)度(L): 4.50mm ±0.40mm
寬度(W): 3.20mm +0.40mm
厚度(T): 2.80mm ±0.30mm
端子寬度(B): 0.20mm Min.
端子間隔(G): 推薦焊盤布局(PA): 3.10mm to 3.70mm
推薦焊盤布局(PB): 1.20mm to 1.40mm
推薦焊盤布局(PC): 2.40mm to 3.20mm
電性能:
電容值: 100μF +20%
額定電壓: 6.3VDC
溫度特性: X5R (+15%)
耗散因數(shù)(Max.): 7.50%
絕緣電阻(Min.): 1MΩ
其他特性:
焊接方法: 回流
AEC-Q200認(rèn)證
包裝形式: 塑封編帶(180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù): 500pcs
TDK貼片電容 C4532X5R0J107MT000N的優(yōu)點(diǎn)
大電容值:利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大。
機(jī)械強(qiáng)度和可靠性:?jiǎn)纹Y(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度及可靠性。
高精度:在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性。
溫度穩(wěn)定性:因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫、低溫環(huán)境下亦無漸衰現(xiàn)象,具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。
低集散電容:可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)。
小殘留誘導(dǎo)系數(shù):確保上佳的頻率特性。
使用壽命延長(zhǎng):在電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更適合具有高可靠性的電源。
ESR低,頻率特性良好:適合于高頻、高密度類型的電源。
安裝注意事項(xiàng)
預(yù)留縫隙:建議在電路板上預(yù)留1mm的縫隙,方便在焊接后清除多余的助焊劑。
干燥處理:確保清洗后使產(chǎn)品干燥。因?yàn)楸井a(chǎn)品會(huì)承受高壓,因此建議使用低活性的松香助焊劑(氯含量0.1%或以下)。
熱應(yīng)力管理:在將本產(chǎn)品應(yīng)用在鋁電路板上時(shí),由于本產(chǎn)品所承受的熱應(yīng)力很大,請(qǐng)務(wù)必采用專門的安裝方法。使用鋁電路板時(shí),需特別注意熱應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品的影響。
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C3216X5R1E476MTJ00E
C3216X5R1E335KT000N
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C3216X5R1A107MT0A0E
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C3216C0G1H104JT000N
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C2012X7S1A226MT000E
C2012X7R2A683KT0L0U
C2012X7R2A104KT0L0U
C2012X7R1V475KT000E
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C2012X7R1H105KT000N
C2012X6S1C106KTJ00E
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C2012X5R1V106MT000E
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C2012X5R1C226MT000E
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C1005X5R1V105MT000E
C1005X5R1E225KT000E
C0603X6S1A224KT00NE
C0603X5R1E224KT00NE