TDK金屬支架 50V X7R 3.3UF 20%

品牌： TDK/東電化
型號： CKG45NX7R1H335M500JH
封裝： 4532/1812
制造商： TDK
產品種類： 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS： 是
終端： Metal Frame
電容： 3.3 uF
電壓額定值 DC： 50 VDC
電介質： X7R
容差： 20 %
外殼代碼 - in： 1812
外殼代碼 - mm： 4532
高度： 5 mm
最小工作溫度： - 55 C
最大工作溫度： + 125 C
端接類型： SMD/SMT
系列： CKG
長度： 5 mm
封裝 / 箱體： 1812 (4532 metric)
寬度： 3.5 mm
電容-nF： 3300 nF
類： Class2
零件號別名： CKG45NX7R1H335M
單位重量： 31.038 mg

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TDK支架電容?是指采用金屬支架封裝的電容器，通常稱為金屬支架電容。這種電容器具有金屬外殼，內部包含電容器元件，通過金屬支架固定和支撐。

特性與應用
TDK支架電容具有以下特性：

?高可靠性?：金屬支架提供了更好的機械強度和穩定性，適用于高振動和惡劣環境。
?大容量?：適合需要大容量存儲的電路設計。
?長壽命?：金屬支架電容通常具有較長的使用壽命，適用于需要長期穩定運行的設備。
TDK支架電容廣泛應用于各種電子設備中，特別是在需要高可靠性和長壽命的場合，如汽車電子、工業控制和電源管理等領域。

制造工藝與材料
TDK支架電容的制造工藝包括以下幾個主要步驟：

?電極制備?：制作正負極電極。
?介質層制備?：在電極之間涂覆絕緣介質層。
?封裝?：將電容器元件封裝在金屬支架中，確保機械強度和穩定性。
?測試?：對電容進行嚴格的測試，確保其性能符合規格要求。
TDK支架電容通常使用高質量的陶瓷或聚合物介質材料，以確保其電氣性能和機械強度。

品牌：村田/murata型號：KCM55WC71E107MH13L封裝：5750/2220批號：21+數量：8000制造商：Murata產品種類：多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMTRoHS：是終端：Metal Frame電容：100 uF電壓額定值 DC：25 VDC電介質：X7S容差：20 %外殼代碼 - in：2220外殼代碼 - mm：5750高度：6.4 mm最小工作溫度：- 55 C最大工作溫度：+ 125 C產品：Automotive MLCCs端接類型：SMD/SMT系列：KCM長度：5.7 mm封裝 / 箱體：2220 (5750 metric)類型：Metal Terminal Multilayer Ceramic Capacitor寬度：5 mm商標：Murata Electronics類：Class 2產品類型：Ceramic Capacitors工廠包裝數量：200子類別：Capacitors單位重量：1 品牌： MURATA

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