TDK片式疊層磁珠
產品名稱 Chip Beads
系列名 MMZ Series
類型名 2012 Type
產品編號 MMZ2012S400AT000
產品規格
表面安裝分類 Yes
工藝 multilayer type
形狀 Chip
電路數 Nom 1
材質名稱 S
尺寸代碼 2012
主體橫寬(L) Nom 2 m m
主體縱長(W) Nom 1.25 m m
主體高度(T) Nom 0.85 m m
阻抗 Min 30 Ohm
阻抗 Nom 40 Ohm
阻抗容差 Min -25 %
Max 25 %
阻抗測定頻率 Nom 100 M Hz
額定電流 Max 1 A
直流電阻 Max 0.1 Ohm
適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
使用溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.008 g
概要：MMZ系列通過簡單的串聯實現，在信號線上提供有效的EMC抑制。適用于無鉛焊接。
用途：通用EMI抑制。（輻射，抗擾度）適用于PC、CD-ROM、DVD和DVD-ROM、電視、視頻攝像機、等離子體顯示器、液晶面板、移動通信等。
特點：MMZ系列通過簡單的串聯實現，在信號線上提供有效的EMC抑制。適用于無鉛焊接。
TDK貼片磁珠的工作原理：
制造工藝和機械性能與陶瓷相似，貼片磁珠的主要原料為鐵氧體。鐵氧體是一種立方晶格結構的亞鐵磁性材料。鐵氧體通常采用鐵鎂合金或鐵鎳合金制成，顏色為灰黑色。
電磁干擾濾波器中經常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料，許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大，具有很高的導磁率，能夠使電感的線圈繞組之間的電容在高頻高阻的情況下達到最小。
對于用于抑制電磁干擾的鐵氧體而言，最重要的性能參數包括磁導率μ和飽和磁通密度Bs。磁導率μ可以表示為復數，其實部構成電感，虛部則代表損耗，并且隨著頻率的增加而增大。因此，在實際應用中，等效電路可以看作是由電感L和電阻R組成的串聯電路，其中L和R都是頻率的函數。當導線穿過鐵氧體磁芯時，所形成的電感阻抗會隨著頻率的升高而增加，但不同頻率下的機理有所不同。
鐵氧體磁環或磁珠專門用于抑制信號線、電源線上的高頻干擾和尖峰干擾。鐵氧體抑制元件廣泛應用于印制電路板（PCB）、電源線和數據線上。例如，在印制板的電源線入口端加上鐵氧體抑制元件，不僅能夠有效濾除高頻干擾，還具備吸收靜電放電脈沖干擾的能力。
此外，磁珠的長度對抑制效果有顯著影響。兩個元件的數值大小與磁珠的長度成正比，這意味著磁珠越長，其抑制效果越好。磁珠的工作原理與電感類似，但它們主要針對高頻信號產生較大的阻礙作用。磁珠通常由鐵氧體制成，而電感則由磁心和線圈組成；磁珠將交流信號轉化為熱能，而電感則是將交流信號儲存起來再緩慢釋放出來。
鐵氧體磁珠（Ferrite Bead）是目前應用發展迅速且價格低廉、易于使用的一種抗干擾組件，尤其在濾除高頻噪聲方面。磁珠的典型規格如100歐姆/100MHz，常用于電源濾波。在低頻情況下，磁珠的阻抗遠小于電感，但在高頻下，磁珠能有效濾除干擾，發揮重要作用。
TDK片式疊層磁珠購買提示：
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