ACQUITY UPLC BEH （橋式亞乙基雜化顆粒技術）色譜柱

1.7μm的BEH顆粒是沃特世*個經過UPLC測試和認證的可以耐受UPLC操作壓力的填料顆粒，它采用的第二代雜化顆粒技術（BEH Technology），具有高柱效、寬pH應用范圍（1～12）、穩定性好和使用壽命長的特點。目前，ACQUITYUPLC BEH顆粒的鍵合化學包括C18/C8/Shield RP18/Phenyl/HILIC五種，其中BEH C18色譜柱zui為常用，其它的色譜柱化學為方法開發提供互補的分離選擇性。

沃特世同時提供基于同樣填料技術的HPLC色譜柱系列XBridge。

新ACQUITY UPLC HSS （高強度硅膠）色譜柱

1.8 μm ACQUITY UPLC HSS（高強度硅膠）顆粒是*為15000 psi（1000 bar）壓力下使用而合成的100%超純硅膠顆粒，和用于HP LC的普通硅膠顆粒不同，HSS是經過UPLC測試和認證的可以耐受UPLC操作壓力的硅膠顆粒。目前，ACQUITYUPLC HSS色譜柱的鍵合化學包括T3和C18兩種，其中T3是設計用于保留和分離極性有機物的色譜柱，能夠耐受100%的純水相流動相而不會出現“相塌陷"的問題；HSS C18色譜柱是超高柱效的C18 鍵合相，為堿性化合物提供優異的峰形；同BEH C18相比，HSS C18 提供稍強的保留，而且在低pH流動相條件下具有*的柱壽命。

ACQUITY UPLC HSS 系列色譜柱提供硅膠基體*的分離選擇性，HSS T3色譜柱極性化合物具有更好的保留同時對非極性化合物不產生過強的保留；而HSS C18色譜柱可以對任何類型的化合物提供優異的色譜峰形和超長的柱壽命。