奧林巴斯OLYMPUS MX63L顯微鏡在FAB廠中的應用

半導體這個大家在熟悉不過的一個名字，它的應用在我們生活中的各個方面，小到手表手機，大到汽車飛機宇航船等！隨著檢測工藝要求的提高，對半導體精度和體積都有了非常高的要求，其中晶圓片（IC）生產工藝已經達到納米的級別，那么對晶圓檢測都使用什么來進行檢測呢？

首先晶圓有4寸，6寸，8寸，12寸，現階段主流的是8寸晶圓，在對其進行檢測使用的是光學顯微鏡，其放大倍數到1000倍，主要是觀察表面是否有劃痕劃傷等表面檢測，OLYMPUS MX63L搭載12寸平臺，也就是說這個顯微鏡可以檢測所有尺寸的的晶圓片。

在FAB廠中因為生產量大，而且還要對每一個晶圓片進行檢測，所以OLYMPUS MX63L還可以和晶圓半送機配套使用，這樣就減少了人用手來接觸而造成污染。

生產工藝要求越來越高，所有配備的OLYMPUS MX63L顯微鏡可以在生產中得到率，提升晶圓的良率！