晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
進入21世紀以來,電子產品的發展速度日新月異,電子產品被設計的越來越小,功能越來越強大,這離不開高精尖的技術支持,芯片的大小決定了我們的電子產品的大小,薄厚等做工,芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱硅片。
硅片的發展從4寸到6寸,再到現在的8寸以及12寸,現在幾個大公司的都在生產12寸的晶圓片,三星,臺積電,中芯,英特爾等公司。
OLYMPUS MX63L主要檢測的是12寸的晶圓,主要檢測的是晶圓表面是否有劃痕,劃傷等異常的表面缺陷。
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