SMT行業(yè)中的檢測設(shè)備：AOI SPI

AOI光學(xué)檢測儀

定義：是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI將減少修理成本，將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

放置位置：主要三個位置

錫膏印刷之后：識別錯誤類型（橋接，移位，無錫，錫不足）

回流焊前：識別錯誤類型（移位，漏料，極性，歪斜，腳彎，錯件）

回流焊后：識別錯誤類型（少錫/多錫，無錫短接，錫球，漏料，極性，移位，腳彎錯件）

AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省人力，降低成本，提高生產(chǎn)效力，統(tǒng)一檢測標(biāo)準(zhǔn)和拍排除人為因素干擾，保證了檢測結(jié)果的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和準(zhǔn)確性，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的不良，確保出貨質(zhì)量。

部分不同品牌型號AOI設(shè)備圖片展示

品牌：德侓            型號：TR7700H SII

光學(xué)解析度 :  10 μm or 15 μm

.取向方式  :  高速動態(tài)取像

.檢測速度  :  15 μm 120 cm2/sec   10 μm 60 cm2/sec

品牌：德律      型號：TR7500L         TR7500

相機(jī)類型   1個上視 CD 彩色相機(jī) + 4個 側(cè)視黑白相機(jī)

光學(xué)分辨率   15 μm

取像方式 :  動態(tài)取像

取像速度 :   42 cm2/sec @ 15 μm

品牌：高永/科樣          型號：zenith lite

測量范圍廣:  采用4路投影和多頻高度測量, LiTE 版本測量范圍廣同時保持高分辨率.

變形校正:   采用KAR實(shí)時校正FPCB 扭曲變形; 教裸板前檢查識別模式信息而無需PCB CAD數(shù)據(jù).

快速和容易編程:    高永創(chuàng)新的編程工具提供了一個容易編程的新概念，可以通過使用3D測量值來實(shí)現(xiàn).

品牌:矩子            型號：

設(shè)備類型：M size在線全自動2D AOI

特　　性：柔性電路板(FPC)檢測

適用基板: 50mm x 70mm - 330mm x 250mm

基板厚度: 0.6mm - 6.0mm

分辨率:   5um ~ 15um

品牌：歐姆龍          型號：VT-S530

拍攝系統(tǒng)：    12Mpix相機(jī)

像素分辨率：  10um/15um

FOV:          10u:40x30mm  15u:60x45mm

對象基本尺寸：50（W）x50（D）mm~510（W）x330(D)mm

厚度：        0.4~4mm

高度測量撂：25mm

SPI錫膏測厚儀

全自動非接觸式測量，用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。可以用來檢測錫膏印刷中錫膏的厚度、體積、面積，位置錯位，擴(kuò)散，缺失，破損，高度偏差（拉尖），起到控制錫膏印刷質(zhì)量的目的。

依靠結(jié)構(gòu)光測量（主流）后激光測量（非主流）等手段，對PCB印刷后的焊錫膏進(jìn)行2D或3D測量（微米級精度）

為什么使用SPI呢？

因?yàn)門工業(yè)中的74%的不良來自錫膏印刷

用SPI確認(rèn)印刷狀態(tài)并把印刷狀態(tài)信息反饋給印刷機(jī)從而提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

主要功能

1檢查印刷錫膏的缺陷（體積，面積，高度，孔塞，短路）

2檢測印刷錫膏流程（幫助印刷機(jī)人員了解錫膏印刷狀況）

3SPC（錫膏印刷過程的檢測與控制；可在線或離線做分析）

部分不同品牌型號SPI設(shè)備圖片展示

品牌：高永/科樣KOHYOUNG           型號：KY8030-2XL

使用的雙投影，系統(tǒng)了3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問題。

Easy UI和SPC Plus包含在系統(tǒng)包中，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)更快，更輕松的打印機(jī)工藝優(yōu)化

品牌：德律              型號：TR7007 SII   TR7006L  TR7007M SII

• 業(yè)界的錫膏印刷檢測機(jī)  

• 無陰影條紋光檢測  

• 光學(xué)分辨率提供10 µm 及 15 µm 兩種選擇  

• X-Y table線性馬達(dá)可提供無震動檢測