據 球半導體生產設備材料協會（SEMI）日前發布的報告預測顯示，2018年-2023年期間，生產MEMS/Sensor（傳感器）的Fab的產能將會增加25%，月產能增至470萬片（以200nm晶圓換算）。這是受到通信、汽車、醫療、移動、工業和物聯網（IoT）等其他應用需求的驅動。

SEMI同時還調查了230多家企業、400多條產線，其中MEMS Fab占46%，其次是圖像傳感器（Image Sensor）Fab占40%，其余的14%為同時生產MEMS和圖像圖傳感器的Fab。

MEMS和傳感器的月產能（左軸，以200mm晶圓換算，單位：片）、Fab數量（右軸）的推移。

（此次統計不包括研究開發、試做·EPI產線。關于2019年以后的Fab的預測數量，僅統計了實現可能性超過五成的Fab。）（圖片出自：SEMI）

MEMS、傳感器的最大產能在日本

按照生產MEMS、傳感器企業的區域來看，2018年的*在日本，后續為中國臺灣、北美、歐洲/中東。現在中國大陸位居第六，預計在2023年將會上升在第三位。

據SEMI預測，至少在2023年之前，日本和中國臺灣不會被中國大陸超越，可以暫時穩坐*和TOP2。 關于Fab的設備投資預測，SEMI還指出，2018年-2023年六年間，預計每年都會有約40億美金（約人民幣280億元）的投資。幾乎都是（約70%）用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器的工廠。據預測，2020年日本的Fab投資額將會接近20億美金（約人民幣140億元），其中一半以上都是來自SONY Semiconductor Solutions。關于中國臺灣的投資額，預計在2023年達到16億美金（約人民幣112億元）。

在2018年-2023年期間，將新增14個新的200mm、300mm晶圓Fab，其中大部分在中國大陸，其他在日本、中國臺灣、歐洲。 傳感器領域，索尼具有 對的存在感

索尼（其實是其子公司SONY Semiconductor Solutions的子公司--SONY Semiconductor Manufacturing進行生產制造的）的CMOS圖像傳感器（CIS）約占 球的5成（按照銷售金額計算），TOP2為Samsung Electronics （ 球占比20%左右），索尼與三星的差距如此之大，可見索尼在傳感器行業的存在感十分出眾。 根據索尼 新發布的數據，在2019年7月到9月期間，他們的半導體事業部銷售額比去年同期增加22%，增至3,107億日元（約合人民幣186億元），營業利潤去年同比增加285億日元（約人民幣17億元），增至764億日元（約人民幣46億元）。

同時，索尼還上調了2019財年的業績預測值，銷售額上調500億日元（約人民幣30億元），上調至1兆400億日元（約人民幣624億元），營業利潤上調550億日元（約人民幣33億元），上調至2,000億日元（約人民幣120億元）。 此外，據索尼預測，由于智能手機攝像頭的多功能化、新一代通信技術5G的普及，圖像傳感器的需求還將繼續增加。為此索尼表示，為應對持續增加的需求，公司將會投資1,200億日元（約人民幣72億元）在長崎縣諫早市的長崎技術中心（Technology Center）旁建設新工廠。 快在今年年末動工，2021年開始稼動。 另外，索尼原計劃在2021年3月之前要把現在的產能（月產10萬片，現有產線及工廠）增加至月產13萬片，但是為了進一步擴充產能，現計劃2021年3月的產能增加至13萬8,000片/月（如圖1）。在產能擴充后，正好趕上新工廠開始稼動的時間，屆時月產能將會再增加數萬個。

單位：（千個/月）*按300mm晶圓計算，包含委托給外部工廠的生產。

索尼集團的月度CMOS圖像傳感器的產能（300mm晶圓）推移。（圖片出自：索尼決算資料，2019.10.30）

IC Insights的數據顯示，日本半導體的份額在1990年曾高達49％，但在韓國和中國臺灣的企業攻勢影響下，日本半導體的 球份額縮減到2018年的7％，而索尼被看作是日本半導體領域的一面旗幟。

之所以在這個時候大力投入投資。按照索尼的規劃，他們希望通過新工廠建設，到2025年度將*提高至6成，以甩開三星。

統計顯示，換句話說，10家日本企業的合計銷售額遠遠高于*（美國Broadcom）和TOP2（德國Robert Bosch），如果與排名靠前的公司的業務規模相比，日本企業的事業規模極小，增長率也較低（一部分企業甚至是負增長）。與功率半導體市場一樣，日本企業無法展開具有規模經濟（Scale Business）優勢的業務，但能像索尼一樣在傳感器領域發揮 對優勢的日本企業并不多。

2018年MEMS廠商銷售額排行榜，TOP30。（圖片出自：Yole Développement）

中國MEMS/傳感器市場如何？

在對整個MEMS/傳感器市場大體有了充分了解之后，相信大家對國產廠商在這個領域的表示也有濃厚的興趣。我們首先來看一下CMOS圖像傳感器 市場。

據IHS的數據顯示 ，在前六的CMOS圖像傳感器榜單里，有一個中國廠商的身影，那就是最近被韋爾股份收購的豪威科技。資料顯示，該公司成立于1995年，主要從事CMOS圖像傳感器的設計、生產和銷售，產品被廣泛應用于手機、汽車、安防、醫療、物聯網應用等領域。后來在歷經中國資本收購和多次競購風波 之后，豪威科技最后被韋爾股份納入麾下。

 球圖像傳感器*（source：IHS）

從公司之前的介紹得知 ，豪威科技除了有FSI和BSI產品外，還有CameraMate ASIC處理器和LCOS芯片，這些產品的配合下，讓他們成為僅次于索尼和三星的第三大CMOS圖像傳感器供應商。

而在上個月，韋爾股份宣布擬增資豪威2700萬美元。協助后者打造晶圓測試及晶圓重構生產線項目。幫助豪威科技進一步提升CMOS圖像傳感器的競爭力。

除了豪威外，國內還有 比亞迪、格科微、思比科和思特威、以及新近冒出水面的芯視達等企業。

看MEMS這個市場，國內也是表現不俗。

首先在MEMS器件方面，中國有兩家廠商入圍了Yole的榜單，分別是*的歌爾股份，TOP23的瑞聲科技AAC。兩家企業跟17年的排名沒有變化。但Goertek的表現走弱， 球手機銷售疲軟可能是原因所在。AAC呈增長之勢。Yole指出。另外，最近謀劃科創板上市的敏芯科技，也是MEMS傳感器芯片的一個明日之星。

按照賽迪報告，敏芯股份是 一一家在壓力傳感器和MEMS麥克風領域均入選國內MEMS細分領域 秀企業名單的公司。HIS Markit的數據統計顯示，在MEMS麥克風領域，敏 芯的*已位居世界前列。

在MEMS領域，還有一點值得提的是，耐威科技在MEMS代工領域的 先。這一切都源于他們在2015年收購了瑞典公司Silex Microsystems，從而獲得了后者所掌握的制造加速度計、陀螺儀和其他微型傳感器的技術。據了解，他們在瑞典擁有6英寸和8英寸晶圓廠，他們使用其自有的硅通孔（TSV）技術，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應用。

日本勢力在MEMS領域并不遜色作為半導體MEMS市場動向調查公司，法國Yole Développement曾公布了MEMS廠商的銷售額TOP30排行榜，其中博通和博世名列前兩位。

據Yole介紹，能讓Broadcom保持*的因素在于他們的RF MEMS。他們指出，隨著智能手機頻率的增加，RF的頻率帶寬濾波器和前端模塊的需求逐步增加。未來隨著5G的進一步發展，這方面的需求將會更加上漲。

而在第二名方面，，據Yole的技術、市場分析師Dimitrios Damianos透露說，幾乎所有的新車都要搭載Bosch的5個MEMS， 球約50%的智能手機都要至少搭載Bosch的1個MEMS。Yole認為，今后Bosch與Broadcom的“斗爭”將會愈演愈烈。

但其實我們如果仔細統計一下這個數據，你會發現日本廠商在這兩個領域的表現也毫不遜色。

從Yole的榜單我們可以看到，日本公司TDK集團排行第九，第十名為松下，第14名為電裝，第16名為佳能，第17名為AKM（旭化成Micro Electronics），第18名為村田制作所，第21名為ALPS電氣，第27名為愛普生，第29名為歐姆龍，第30名為SONY Semiconductor Solutions，合計10家公司。由于索尼的MEMS是在鹿兒島技術中心(Technology Center)生產的，所以并不包括CMOS圖像傳感器。

對比可知，中國和日本在這兩個領域的差距依然明顯，但未來可期！