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KRi 霍爾離子源典型應用濺鍍鍍膜預清潔工藝 Pre-clean
上海伯東美國 KRi 霍爾離子源 EH 400F 成功應用于 6寸硅片電源管理集成電路芯片 PMIC 濺鍍鍍膜前預清潔工藝 Pre-clean.
電源管理集成電路芯片鍍膜時常用的材料, 例如: 鈮酸鋰 LiNbO3 , 鈦酸鋇 BaTi03 , 鋯鈦酸鉛 PTZ, 氧化鋅 ZnO , 氮化鋁 AiN … 膜層與硅片會有脫膜及電性阻抗問題. 美國 KRI 霍爾離子源有廣角的涵蓋面積 >45?, 及高解離率獲得高密度的離子濃度, 在電源管理集成電路芯片 PMIC 的壓電材料鍍膜前有效的將硅片做清潔及平整化處理, 提高膜層的附著力及提高生產良率.
電源管理集成電路芯片 PMIC 濺鍍鍍膜前預清潔工藝
設備: 5只靶材復合性濺鍍機
基材: 6 存硅片
真空系統: 上海伯東美國 HVA 高真空插板閥 + 伯東 Pfeiffer 全磁浮分子泵
KRi 霍爾離子源: EH 400F
預清潔工藝離子源條件: Vd:120V (離子束陽極電壓), Id:3.5A (離子束陽極電流), Ar gas: 20sccm (氬氣).
腔體中 KRi 霍爾離子源 EH 400 本體, 工作條件: Vd:120V, Id:3.5A, Ar:20sccm
上海伯東美國 KRi 霍爾源可依客戶鍍膜機尺寸, 基材尺寸, 工藝條件選擇適合型號
型號 | eH400 | eH1000 | eH2000 | eH3000 |
中和器 | F or HC | F or HC | F or HC | F or HC |
離子束陽極電壓 | 50-300 V | 50-300 V | 50-300 V | 50-250 V |
離子束陽極電流 | 5A | 10A | 10A | 20A |
散射角度 | >45 | >45 | >45 | >45 |
氣體流量 | 2-25 sccm | 2-50 sccm | 2-75 sccm | 5-100 sccm |
本體高度 | 3.0“ | 4.0“ | 4.0“ | 6.0“ |
直徑 | 3.7“ | 5.7“ | 5.7“ | 9.7“ |
水冷 | 可選 | 可選 | 是 | 可選 |
F = Filament; HC = Hollow Cathode;
若您需要進一步的了解 KRi 離子源詳細信息或討論, 請聯絡上海伯東葉女士,分機109
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