隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。因此，對檢測方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢。當前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測試技術(shù)。常用的是手動外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀，簡稱ICT），自動光學檢查（簡稱AOI），自動X射線檢查（簡稱AXI），功能測試儀（簡稱FT）等等。這些檢測方法各有優(yōu)缺點：

手動外觀檢查是外觀檢查的一種方法。檢測范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此高度不穩(wěn)定。當處理0603、0402和細間距芯片時，尤其是當大量使用BGA設(shè)備時，手動目視檢查更加困難，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩幽恳暀z查焊接質(zhì)量。飛針測試是一種機器檢查方法。

它使用兩個探針使設(shè)備通電以實現(xiàn)檢測，從而可以檢測諸如設(shè)備故障和不良組件性能之類的缺陷。此測試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設(shè)備的低密度PCB適用。但是，設(shè)備的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測方法的缺點顯而易見。對于0402設(shè)備，由于焊點面積小，無法正確連接探針。尤其對于高密度消費電子產(chǎn)品（例如手機），探針將無法到達焊點。此外，它無法準確測量使用并聯(lián)電容器，電阻器和其他電氣連接的PCB。因此，隨著產(chǎn)品的高密度和設(shè)備的小型化，“飛針測試在實際測試工作中越來越少使用。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。它的優(yōu)點是測試速度快。單品種，大批量產(chǎn)品，但隨著產(chǎn)品種類的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：針對特殊設(shè)計的測試點和測試模具制造周期長，價格高，編程時間長：由于設(shè)備小型化而導致的測試困難和不準確的測試：PCB設(shè)計更改后，將無法使用原始測試模具。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。

日聯(lián)科技在無錫、重慶、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設(shè)立了軟件公司。公司擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)的研發(fā)與管理團隊，自主研發(fā)了X射線核心技術(shù)，并建立了省級工程技術(shù)研究中心、院士工作站。