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Profilm3D 3D表面形狀測量系統的測量示例
測量示例
粗糙度測量
測量硅襯底上的粗糙度。可以測量符合 ISO 的線粗糙度 (R) 和表面粗糙度 (S)。
不均勻形狀的測量
測量銅基板上納米級的不均勻性。可以一次測量1平方毫米區域內納米級的不均勻形狀。
鏡片形狀
測量鏡片的形狀。您可以高精度地觀察所表達的形狀。
步進測量
測量雙焦鏡片的水平差。
它是一個使用白光干涉技術的系統，可以非接觸測量包括臺階和粗糙度在內的三維形狀。
Profilm 3D 適用于測量小樣本，涵蓋了測量 3D 形狀所需的所有功能，并且比傳統產品更緊湊、更便宜。
多種測量模式，包括垂直掃描干涉法 (WLI)，適合微米級臺階和形狀的高精度測量，相移干涉法 (PSI)，適合測量納米級形狀和粗糙度。包括標準步驟樣品在內的一切都是標準設備，包括用于放大物鏡、自動載物臺以及便于操作和分析和管理測量數據的軟件。
主要特點
低價！
在配備所有必要功能的同時實現低價納米量級
的高分辨率 采用相移干涉法實現高分辨率全標準設備
XY自動載物臺、手動左輪、自動光強調節、自動對焦功能緊湊型外殼
主體占地面積為 30 x 30 厘米的緊湊型設計。配備 WLI 和 PSI 兩種測量模式
一個裝置同時測量步距測量和粗糙度測量操作
簡單 基本操作只需簡單的鼠標操作根據 ISO 測量粗糙度 符合
國際標準 ISO25178擴展
性 多種物鏡選擇、數據拼接功能
主要用途
| 半導體 | 晶圓凸塊、CMP焊盤等 |
|---|---|
| 醫療領域 | 注射針、人工關節、支架等 |
| 安裝板 | 銅線、凸塊、透鏡等 |
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