多軸體制造與封測技術的復雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。就半導體材料而言，主要應用領域集中在晶圓制造與芯片封裝環節。

半導體材料行業具備產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本占比低四大特性。我司設計制造的四軸運動臺用于晶圓切割方案。

結構描述：

XY軸采用十字疊層式結構，三片式結構（下軸定子組件、下軸動子組件和上軸動子組件，下軸動子組件和上軸定子組件共用一個組件）組成，優勢：盡量避免因疊層引起的阿貝誤差，影響整體精度性能。Y軸（下軸）采用直線導軌，直線電機質心驅動和光柵尺閉環反饋，有效使用行程450mm，直線導軌，直線電機和光柵尺直接安裝到大理石基座上，驅動動子組件用于Y方向步進運動。

X軸（上軸）采用精直線導軌直線電機質心驅動和光柵尺閉環反饋，有效使用行程360mm，Y軸直線導軌，直驅電機和光柵尺直接安裝到Y軸動子組件上，用于X方向連續掃描切割運動。

XY軸垂直度優于±2arc sec.

θ軸（旋轉軸）采用直驅力矩電機，交叉滾子軸承和光柵尺閉環反饋，可360度連續旋轉，θ軸直接安裝到Y軸上。

真空吸盤安裝到θ軸上，所有部件組裝完成后相對基準面（大理石平臺表面）小于8um.

Z軸采用直線導軌，直線電機質心驅動和光柵尺閉環反饋，行程50mm，低摩擦氣缸做配重，安裝到龍門橋架上。

提供濟南青大理石基座、龍門支架和支撐鋼架，大理石主要礦物成分為輝石，斜長石，少量橄欖石，黑云母，精度000級，依終圖紙加工外觀尺寸及孔位。大理石和支撐鋼架間采用橡膠隔振，地腳采用隔振震地腳

售后服務方案：

我公司在2小時內響應維護服務，24小時內到達現場維護，為更好的做產品售后服務工作，及時接收用戶反饋的問題。

免費的電話咨詢和服務；

反饋時間不超過2小時；

如果需要到現場服務，我公司將只收取人員的差旅費（北京市內除外）；

硬件如果需要更換或修理，只收取硬件的成本；

設備正常運行驗收后，我公司指派專業工程師負責在現場為貴單位提供不受人員限制的產品設備培訓，培訓內容包括：設備正確操作使用知識；識別初級故障及必要的恢復方法；常見故障排除方法。

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