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mitsuboshi電阻膏的特點
近年來，對電阻元件和片式電阻器 (SMD) 的需求不斷增加，例如 Ag 電極的抗硫化措施和改進的耐遷移性。這些對策之一是使用銅基導體。銅基導體必須在氮氣氣氛中燒制，但目前主要使用的氧化釕基或 Ag/Pd 電阻漿料在氮氣氣氛中燒制時會降低其電阻和玻璃成分。這將導致電阻變得不穩定。我公司研發生產的Cu/Ni jian金屬厚膜電阻漿料可在氮氣氣氛中燒制，因此電阻值不會不穩定。特別是，我們還支持生產對應超低電阻區域的漿料。我們還在基材上進行漿料印刷。
特征
?可在氮氣氣氛中燒制，可用于帶有銅電極和配線的基板。
?低電阻Cu/Ni漿料適合用于電流檢測和電源管理的電阻芯片。
它還具有低TCR，可以滿足±100ppm的貼片電阻質量要求。
?由于是jian金屬型，因此比Ag/Pd合金型和氧化釕型電阻材料便宜。
?不含鉛等對環境有害的物質。
CuNi 漿料可靠性數據
實際/假設用途
?電流檢測用貼片電阻
?電源管理用貼片電阻
?陶瓷加熱器
?帶電阻器的陶瓷基板（厚膜電阻膏）
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