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控濺射原理電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜，而二次電子在加速飛翔基材時，在磁場的洛侖茲力影響之下，呈現螺旋線狀與擺線的復合形式在靶表面做一系列圓周運動，該電子不但運動路徑長，還是被電磁場理論束博在靠近靶面的等離子體區域范圍內，于此區內電離出大量的Ar，對靶材進行轟擊，所以說磁控濺射鍍膜設備的沉積速率高。
從而出現了磁控濺射鍍膜這個設備，該設備集控濺射與離子鍍膜技術為一體，對提高顏色一致性，沉積速率機化合物成分的穩定性提供了解決方案。根據不同的產品需求，可選配加熱系統，偏壓系統、離化系統等裝置，其靶位分布可靈活調整，膜層均勻性*，配備不同的靶材，可鍍制出性能更好的復合膜層。設備所鍍制的膜層具有復合力強，致密性強的優點，可有效提高產品的鹽霧性、耐磨性及產品表面硬度，滿足了高性能膜層制備的需求。
該設備的適用材料豐富，可用于不銹鋼水鍍五金件/塑膠件、玻璃、陶瓷等材質。該系列設備主要用于電子產品五金件、高檔鐘表、高檔首飾和品牌皮具的五金件等豐富產品。
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