電子產(chǎn)品高低溫測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)及方法

高低溫測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域:電子通信類：手機(jī)、射頻器、電子通信元器件等 計(jì)算機(jī)類：電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等; 電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備;電動(dòng)工具，汽車原件，尼龍制品等各種行業(yè)。

高低溫試驗(yàn)方法:

先將箱溫調(diào)至 25 ℃±3 ℃，并保持此值，相對(duì)濕度調(diào)至 45%～75%進(jìn)行2 h～6 h 穩(wěn)定溫度處理。在最后1 h 內(nèi)，將箱內(nèi)相對(duì)濕度提高至不低于95%，溫度仍保持25 ℃±3 ℃。

穩(wěn)定階段之后循環(huán)開始，使箱溫在2.5 h～3 h 內(nèi)由25 ℃±3 ℃連續(xù)上升到 55 ℃±2 ℃，這期間除最后15 min 內(nèi)相對(duì)濕度不低于90%外，升溫階段相對(duì)濕度都不應(yīng)低于95%，以使試品表面產(chǎn)生凝露，但不得在大型試驗(yàn)樣品上產(chǎn)生過量凝露。然后在溫度為55 ℃±2℃的高溫高濕環(huán)境下保持到從循環(huán)開始算起12 h±0.5 h 止。這一階段的相對(duì)濕度，除最初和最后的15 min內(nèi)不低于90%外，均應(yīng)為（93±3）%。

然后在 3 h～6 h 內(nèi)，將箱溫由55 ℃±2 ℃降至 25 ℃±3℃。最初1.5 h的降溫速率為10℃/h，這期間的相對(duì)濕度除最初的15 min 內(nèi)不低于90%外，其他時(shí)間均不低于95%。

降溫之后，溫度保持 25 ℃±3 ℃，相對(duì)濕度不低于 95%，從循環(huán)開始算起24 h 為一周期。

高低溫測(cè)試檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):

1. 高溫試驗(yàn)

高溫試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2、IEC 60068-2-2、IEIA 364、MIL-STD-810F等。

2. 低溫試驗(yàn)

低溫試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1、IEC 60068-2-1、EIA 364、MIL-STD-810F等。

3. 溫度沖擊試驗(yàn)

溫度沖擊試驗(yàn)是確定產(chǎn)品在溫度急劇變化的氣候環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、駐留時(shí)間、循環(huán)數(shù)。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC60068-2-14、GB2423.22、GJB150.5等

4. 快速溫變?cè)囼?yàn)

快速溫變?cè)囼?yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。

試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.34、IEC 60068-2-38、JB150.5等。

5.交變濕熱試驗(yàn)

高低溫交變濕熱試驗(yàn)是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域的測(cè)試項(xiàng)目，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4。

值得注意的是IC芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱，在使用時(shí)，試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種較端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途，若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門，請(qǐng)勿打開試驗(yàn)線門，如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門，那么請(qǐng)一定做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。