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檢驗主要是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止產品出現成批超差、返修、報廢，它是預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效。通過檢驗，可以發現諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統性原因，從而采取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發生。
具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAYBGACSP
根據對各種檢測技術和設備的了解，X-RAY檢測技術可使檢測系統得到較高的提升。尤其是SMT檢驗可以盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，預防批量性的不良或報廢。
(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。
(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
(6)根據測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設置等等。
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