Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產品主要系列介紹

填縫劑是一類熱界面材料，用于填充發熱和散熱表面之間的“大間隙”。通常，一個填縫劑可以覆蓋應用中的多個熱源。該材料可以放置在三個不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應符合要求，而不會在系統內產生太大的壓力。填縫劑通常是有機硅基的，因為有機硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩定性和物理惰性。較新的產品不能含有硅膠。有機硅通常用作填縫系統中的粘合劑。然后在有機硅基體中填充導熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標準厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉且無過大壓力的特點。間隙填充物需要相對順應，以實現高撓度，而不會在應用中產生過多的壓力。

產品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導熱系數為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000 

是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產品線中的一種。

Tflex SF600 

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應性。

Tflex™ 300

有機硅軟間隙填料的導熱系數為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產品是一種創新的高性能間隙填充材料，導熱系數為10W/mk。

Tflex SF800 產品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產品是一種導電天然石墨熱間隙填充劑。

沈陽漢達森YYDS曹

液體間隙填充物是一種導熱間隙填充材料，用于增強產生熱量的電子元件（如集成電路或晶體管）與將熱量傳遞到外部的機械元件（如散熱器）之間的熱傳遞。

液體間隙填充劑如何工作？

液體材料通過在兩個組件之間流動并確保它們之間不會殘留空氣或空隙來填充熱組件和散熱器之間的間隙。

產品系列：

Tflex™ CR350 產品是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導熱性和高熱和振動可靠性。

Tflex CR900 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導熱性和高熱和振動可靠性

Tputty 403 產品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。

Tputty 508 產品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。

Tputty 607 產品是單組分有機硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導熱性和垂直可靠性。

Tputty 910 產品是單組分硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導熱性和垂直可靠性。

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