有些零部件需要從宏觀整體到微觀細節進行顯微分析：從宏觀（>2毫米）到細觀（<2毫米到50微米），再到微觀（<50微米到1微米）

大多數情況下，生產過程中的顯微分析以及在線和隨機QC會直接在生產現場進行，以檢測產品是否存在任何缺陷或異常。在生產過程的關鍵環節進行快速檢查或篩選有助于確保產品符合質量標準和規范。離線QC通常在生產活動的各個階段進行，但遠離生產現場，其目的是進一步減少，甚至消除不符合特定規格的檢測產品。離線QC的頻率低于在線或隨機QC，而且通常需要對零部件進行更為詳細的調查。

對于源自生產或服務階段的FA，以及原型設計和產品開發（R&D），有時可能需要對零部件進行快速檢查或深入分析。快速檢查或深入分析均可用于對故障進行根本原因分析，或者在研發階段開展原型研究。根本原因分析通常需要對一個或多個零部件或者連接進行詳細評估，以清楚了解導致產品故障的原因。在產品開發過程中，原型設計通常可以借助對零部件和連接進行快速檢查或深入分析，實現優化，從而驗證產品性能，并且能以高效率的方式投入生產。

 

Emspira 3數碼顯微鏡有助于在線或隨機QC實現高效率的顯微分析、基礎分析和記錄，同時在宏觀到細觀（>2毫米到50微米）比例上實現FA和研發的快速檢查。

 

DVM6數碼顯微鏡可實現高效的顯微分析、詳細分析和記錄，以便在細觀到微觀（2毫米到1微米）比例上對FA和研發工作進行離線QC和深入分析。

案例分析：

作為一個在線或隨機QC的潛在案例，使用徠卡數碼顯微鏡（如Emspira 3）記錄的硬盤部件圖像。此例中，我們可以看到硬盤磁碟或盤片讀寫頭和驅動臂的示意圖。接著，通過輕松、快捷地增加變焦系數，可以記錄讀寫頭和驅動臂的圖像，從而在較高放大倍率下呈現劃痕（缺陷）以供記錄。

較低放大倍率下硬盤讀寫頭和驅動臂的圖像。

放大圖中的固定區域，以呈現同一硬盤讀寫頭和驅動臂的更多細節。驅動臂靠近頭部區域的金屬表面有劃痕（箭頭位置）。

對于離線QC期間的顯微分析，顯微鏡通常用于對零部件進行更為詳細的檢查，這對于在線QC來說不切實際或者沒有可能。作為離線QC的潛在案例之一，圖4顯示了硬盤底部的局部圖像，即PCB電路板的底面。使用DVM6顯微鏡拍攝的圖像，該顯微鏡配備一體式環形燈以及采用四分之一波片和浮雕對比法的同軸照明裝置。我們可以看到焊盤、跡線、通孔以及基板表面。硬盤PCB電路板底面的不同細節，例如劃痕、缺陷和污染，在其中一張圖像上有著更加清晰的顯示。正如硬盤PCB電路板所示，DVM6的一體式照明裝置和多種光學對比法確保用戶能夠觀察并記錄難以看到的零部件細節，而且更加高效，因為無需更改顯微鏡設置。