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焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。本試驗采用AKF-CH6卡爾費休水分測定儀，卡氏加熱進樣測定某種焊錫膏中的水分含量。
儀器配置
●AKF-CH6
●全封閉安全滴定池組件
●雙鉑針電極
●隔膜電解電極
試劑配置
●滴定劑：卡爾費休庫侖法試劑
測定方法
●卡爾費休反應/極化電流
●開啟AKF-CH6水分測定儀，向滴定池中加適量卡爾費休試劑，確保試劑在兩刻度之間
●選擇自定義方法，設定好加熱溫度和載氣流量
●等待儀器電解平衡
●測樣時稱取適量樣品于進樣瓶中，然后將進樣瓶放到加熱槽中，先點擊開始測量，然后點擊穿刺按鈕，輸入相關參數，等待測量結果
儀器參數
● 通氣流量：25mL/min
● 加熱溫度：150℃
● 電解檔位：自動
● 攪拌速度：5
● 空白值：40ug
測試數據
● 環境溫度：26℃ ● 環境濕度：36% ● 測試時間：15min
樣品名稱 | 樣品量/g | 水質量/ug | 測試結果/% | 平均值/% |
焊錫膏 | 0.471 | 1235.1 | 0.262 | 0.261 |
0.452 | 1142.2 | 0.253 | ||
0.436 | 1172.3 | 0.269 |
測試結果：經測試，焊錫膏的含水量約為0.261%。
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