【詳細說明】

手持式測厚儀 OXFORD-563
牛津儀器OXFORD-563表面銅厚測量，剛性及柔性，單層，雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
優勢：
1.  OXFORD-563采用微電阻測試技術，提供了測試表面銅厚度（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上*的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對可信的測量結果產生影響。
2.  創新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的
 
測試技術：
1.  微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針（牛津儀器產品）以保證高度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。
2.  探針可通過透明材質的外殼看到，使客戶能夠地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。
3.  微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。
探頭特點：
1.  系繩式的SRP-4探頭采用結識耐用的連接線以用于現場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區令使用更為方便友好。
2.  SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊。耗損的探針能在現場迅速、簡便地換,將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。  OXFORD-563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。