M-300焊點檢測系列顯微鏡成像系統

M-300焊點檢測系列工業顯微鏡,是PCB焊點的檢測的理想工具。本系統采用特殊光學系統，消除了焊點表面產生的反光，使焊點成像清晰，便于檢測虛焊、脫焊以及焊點的質量；成像部分采用我公司自主研發的專業顯微成像裝置，可根據您的需求選配130萬至900萬像素的成像裝置。此外，我們還可以提供專業的電動操作平臺，使的操作更加精準、便捷。

一般單筒顯微鏡拍攝效果                  M-300焊點檢測系統拍攝效果

用途：檢測焊點質量，可以對焊點進行顯微拍攝，放大測量等操作。
系統特點：采用特殊光學系統，可消除焊點表面在自然光照射下產生的強烈反光，使焊點表面清晰可見。

系統參數：

型號/規格	M-300S	M-300D
數碼成像系統	130數碼成像系統	43萬像素進口CCD
CCD接口	0.5x	0.5x
物鏡放大倍數	0.7x~4.5x
工作距離	88mm
垂直有效行程	10mm<H<240mm	10mm<H<200mm
機械測量功能	無	有
底座尺寸	240X180X25（mm） 帶移動工作臺,臺面移動距離42X42（mm）	570×470（mm），帶高精度移動工作臺，臺面移動距離300X200（mm）
機械測量精度	無機械測量功能	3＋L/100μm
照明方式	H-150，150w雙分支冷光源	表面RGB三色LED、輪廓LED冷光源，亮度,可調H-150，150w雙分支冷光源
電源	220V AC50/60HZ
圖像信息采集方式	USB2.0	高清晰視頻采集卡
軟件系統	明美圖像圖像處理軟件，*升級，含USB	Wise Eye簡體中文608測量軟件（軟件一年內免費升級）含USB加密
可選附件：	1xCCD接口
	輔助物鏡: 0.3X 工作距離:249mm 0.5X 工作距離:152mm 0.75X 工作距離:113mm 1.5X 工作距離:55.5mm 2X 工作距離:40.7mm

M-300Z全電動焊點質量檢測系統，可以對焊點進行顯示拍攝，放大測量等操作并直接出具自動檢測報告。
系統由華昌多功能測量儀+焊點檢測系統+軟件構成，該系統不僅可以進行多種常規影響測量及工具顯微鏡的全部功能，還可以進行專業的焊點質量檢測。