| 品牌 | OKI METCAL | 焊臺種類 | 焊接返修系統 |
| 型號 | MFR-1100 | 溫度調節范圍 | 55（℃） |
| 輸入電壓 | 220（V） | 外形尺寸 | 90 *142 *197（mm） |
| 重量 | 2（kg） | 升溫時間 | 20 |
上海譽星電子有限公司 銷售部 60519961
OKI METCAL MFR-1100 焊接返修系統 多用途焊臺 吸錫槍 拆焊臺
MFR-1100單路輸出系列專為zui小化培訓投入、zui大化應用解決方案和提高生產率而設計。
MFR-1110型號焊接系統包括
MFR-PS1100 電源主機 1
MFR-H1-SC 內置發熱芯烙鐵頭手柄 1 （可與SxP RxP 等烙鐵頭選配使用）
WS1 通用焊接烙鐵架 1
主要特征與優點
- SmartHeat技術為高熱能需求應用提供了的功率；
- 單路或雙路同時輸出允許采用單個或兩個手柄；
- 有四種手柄供選擇，增加了在一個系統上進行焊接與返修的應用解決方案；
- 各個手柄都配有一整套烙鐵頭系列，以便獲得zui大靈活性；
- 手柄符合人體工學，使用安全，舒適；
OKI METCAL MFR-1100 焊接返修系統 多用途焊臺 吸錫槍 拆焊臺
技術規格（電源主機）
| 操作溫度范圍 | 10-40℃ |
| zui高殼體溫度 | 55℃ |
| 輸入線路電壓 | 100-240V |
| 輸入線路頻率 | 50/60Hz |
| 功耗 | zui高70W |
| 輸出功率 | 環境溫度為22℃時zui高為60W |
| 輸出頻率 | 450KHz |
| 電源線（3芯） | 180CM 18/3SJT |
| 尺寸 | 90 （寬）*142 （直徑）*197（高） mm |
| 重量 | 2.3Kg |
| 表面電阻 | 10 5-10 9歐姆 |
| 認證/標識 | cTUVus,CE |
技術規格（焊接手柄和發熱芯組件）
| 烙鐵頭對地電勢 | <2mV |
| 烙鐵頭對地電阻 | <2Ω |
| 閑置溫度穩定 | 在靜止空氣中±1.1℃ |
| 手柄至發熱芯長度 | 122CM-阻燃，防靜電（ESD） |
| 連接頭 | 8芯圓形DIN接頭 |
| 烙鐵架尺寸 | 100（寬）*200（直徑）*100（高）mm |
| 烙鐵架重 | 0.69Kg |
其他可選附件
| 型號 | 說明 |
| MFR-CA2 | 用于焊接烙鐵頭手柄的發熱芯組件（MFR-H2-ST） |
| WS1G | 自動休眠式烙鐵架，綠色 |
| MFR-PM70 | 功率表 |
| AC-CP2 | 烙鐵頭拆卸墊 |
| AC-BP | 銅墊（用于烙鐵架），每包10個 |
| MFR-UK1 | 升級包，焊接內置發熱芯烙鐵頭手柄（MFR-H1-SC）和烙鐵架（WS1） |
| MFR-UK2 | 升級包，焊接烙鐵頭手柄（MFR-H2-ST）和烙鐵架（WS1） |
| MFR-UK4 | 升級包，鑷型內置發熱芯烙鐵頭手柄（MFR-H4-TW）和烙鐵架（MFR-WSPT） |
可選購的SxP系列內置發熱芯烙鐵頭
焊接返修的任務是在保證焊點的質量和生產率的同時，不損壞PCB板。MFR系統F系列溫度的烙鐵頭適用于標準的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的第二個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；
- F-表示標準溫度（適用于FR4標準玻璃纖維基層板）
- T-表示比F較低的溫度（適用于柔性電路板等）
- C-表示F較高的溫度（適用于陶瓷或者較大熱負載）
 | SFP-CN04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CHL20鑿型60°2.0mm（.08＂） |
 | SFP-CNB04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH25鑿型30°2.5mm（.10＂） |
 | SFP-CNL04長圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH30鑿型30°3.0mm（.12＂） |
 | SFP-CNB05圓錐形0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH35鑿型30°3.5mm（.14＂） |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH50鑿型30°5.0mm（.20＂） |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂） |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂） |
 | SFP-CH10鑿型30°1.0mm（.04＂） |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂） |
 | SFP-CH15鑿型30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂） |
 | SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂） |
 | SFP-CH20鑿型30°2.0mm（.08＂） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；
T=溫度敏感，C=陶瓷；
可選購的RxP返修用內置發熱芯的烙鐵頭
它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
| 隧道式內置發熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分離器件和無源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝 |
| 刀片式內置發熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤 | |
 | RFP-BL1鏟型 10mm（0.4＂） |
 | RFP-BL2鏟型 16mm（0.63＂） |
 | RFP-BL3鏟型 10mm（0.87＂） |
四方形內置發熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC
| 型號 | SMT類型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43（.450） | 12.70（.500） | 13.97（.550） | 15.24（.600） | 3.81（.150） |
| RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 （.660） | 17.78（.700） | 16.76（.660） | 17.78（.700） | 3.81（.150） |
| RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 5.59（.220） |
| RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 3.81（.150） |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 2.79（.110） |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 3.30（.130） |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51（.650） | 16.51（.650） | 22.48（.885） | 22.48（.885） | 3.30（.130） |
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